嘉元科技：HVLP铜箔在验证，电子电路铜箔多领域有进展_资讯

嘉元科技：HVLP铜箔在验证，电子电路铜箔多领域有进展

创始人

2026-05-28 16:55:17

投资者提问：

细分赛道中的HVLP铜箔产品目前非常紧缺，请问公司HVLP铜箔产品是否有技术储备，与客户的送样、订单情况怎么样？谢谢

董秘回答(嘉元科技SH688388)：

尊敬的投资者，你好！公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产，目前公司HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，公司一直在积极推进相关工作的进展。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注！

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