业绩说明会基本情况

深圳市银宝山新科技股份有限公司（以下简称“银宝山新”或“公司”）于2026年5月22日（星期五）15:00-17:00通过全景·路演（http://rs.p5w.net）以网络远程方式召开2025年度业绩说明会。公司董事、总经理唐伟，董事、副总经理、董事会秘书张海歌，独立董事兰培珍、刘守豹、伍晓宇，副总经理、财务负责人何美琴等高管出席会议，与参与本次业绩说明会的投资者就公司经营情况、战略规划等问题进行互动交流。

核心业务进展与业绩解读

半导体设备业务成战略核心 产品获市场验证

交流中，公司明确将先进半导体装备作为核心战略方向，资源高度集中于高附加值的先进半导体装备领域。公司聚焦半导体产业链后道封装与测试环节，以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心产品线，正全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品。

据介绍，相关设备已完成交付并获得复购订单，初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时，公司作为半导体封装设备主流厂商ASMPT的精密结构件及系统集成供应商，其制造能力、质量体系与工艺水平已获得客户认可。针对投资者关注的ASMPT可能拆分SMT事业部的影响，公司表示不认为会对双方业务合作产生不利影响。

一季度业绩大增188% 高附加值产品贡献显著

公司2026年第一季度归母净利润同比大增188.41%至1437万元，主要得益于高附加值产品占比提升，同时公司持续加强费用管控、提升资源配置与运营效率。对于非经常性损益贡献的612万元，公司强调该部分收益与主营业务无直接关系，具有偶发性。

在高附加值产品构成上，公司表示主要集中在模具产品及五金产品。2025年度，公司五金业务销售量及生产量大幅增加，主要系先进半导体装备业务订单需求增加所致。

战略转型与业务布局

三大业务板块协同发展 聚焦优质客户

公司围绕“业务聚焦、场地聚焦、人员聚焦”三大方向推进战略转型，形成汽车模具及零部件、通讯及消费电子、先进半导体装备三轨并进的战略布局。2026年度，公司将继续集中资源攻坚头部客户，努力开拓新市场和客户群体，加强现有产品竞争力。

针对传统汽车业务，公司表示暂未进入一体化压铸供应链，将通过深化与战略客户的协同开发、推进智能制造等方式提升运营韧性与成本优势，应对行业订单及毛利率下滑风险。

智能机器人业务审慎推进 探索新增长点

公司持续关注智能机器人行业发展，依托在精密模具及结构件领域的制造优势，审慎推进业务转型升级以寻求新的增长点。此前公司官网已将“先进装备制造BG”分拆为“先进半导体BG”和“智能机器人BG”，但具体业务进展仍需以定期报告披露信息为准。

财务与股东回报

资产负债率较高 暂无融资计划

针对投资者关注的高资产负债率问题，公司表示将持续关注各类再融资工具的适用条件，结合市场环境、监管政策和公司实际发展阶段优化债务结构，但目前暂无相关融资计划。

重视市值管理 聚焦内在价值提升

公司经营层高度重视市值管理与股东回报工作，近年来通过优化资产及管理结构、聚焦主业夯实经营基础，致力于通过提升核心竞争力驱动企业内在价值增长。关于2025年分红情况，投资者可查阅公司4月29日披露的《2025年度利润分配预案公告》。

其他重要事项

控股股东股份转让进展与高管增持

公司控股股东公开征集转让股份事项进展已披露于2025年5月14日《关于控股股东拟通过公开征集一次性转让公司部分股份的进展公告》。董事、总经理唐伟此前通过大宗交易增持公司股份，系基于对公司核心业务突破与中长期战略落地的坚定信心，将个人利益与公司长远发展深度绑定。

城市更新项目有序推进

公司宝安区石岩城市更新项目目前正在有序推进中，进展情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。

公司强调，本次业绩说明会不涉及应披露重大信息，相关业务详情请以公司定期报告“管理层讨论与分析”等章节内容为准。

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