财联社5月15日讯（编辑 刘蕊）美东时间周四盘后，半导体设备制造商应用材料公布了2026财年第一季度业绩。

财报显示，在美国各大科技巨头大举扩张数据中心和AI基础设施之际，芯片制造设备需求火热，推动应用材料该季度业绩表现强劲，且对下一季度业绩前景充满信心。

应用材料公司股价盘后一度大幅拉升，但后来基本回吐所有盘后涨幅。

应用材料发布强劲业绩

材料显示，在2026财年第一季度，应用材料公司业绩与由LSEG汇总的分析师预期相对比，

营收：79.1亿美元，同比增长11.4%，好于分析师预期的77亿美元；

non-GAAP每股利润：2.86美元，比分析师的普遍预期 2.68美元高出6.6%。

应用材料对下一季度的营收预期中值为89.5亿美元（上下浮动5亿美元），比分析师的预期82亿美元高出9.2%；

对调整后的每股盈利预测为3.36美元（上下浮动20美分），也超过了分析师平均预测的每股2.88美元。

“应用材料实现了创纪录的季度业绩，我们预计半导体设备业务在2026财年将增长超过30%。”应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在财报声明中写道。

AI带来火热需求

数据显示，当前的人工智能热潮正在使诸如应用材料公司这样的设备供应商受益，因为众多科技巨头的人工智能计算投资正大幅增加，促使台积电、三星等芯片制造商扩大其制造产能，从而增加了对应用公司用于生产及封装尖端芯片的先进设备的需求。

在财报电话会上，应用材料CEO迪克森表示：“随着需求的不断增长以及客户对长期前景的愈发清晰认识，我们看到持续多年实现收入和利润增长的基础异常坚实。”

该公司预计，其半导体设备业务在2026财年将增长超过30%，封装业务收入将增长超过50%。

晨星公司技术高级股票分析师威廉·克尔温表示，应用材料公司强劲的业绩和预测反映了“晶圆制造设备投资的持续人工智能周期正在加强”的情况，

该公司首席财务官布里奇·希尔表示，为了确保运营和供应链的准备情况，公司已增加了建设计划、库存量和物流能力。