有研半导体硅材料股份公司
创始人
2026-03-27 03:32:55

截至2025年12月31日,公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下:

单位:人民币/万元

(五)超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内,公司不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况

公司于2025年8月12日召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金新建募集资金投资项目的议案》。同意使用超募资金4,833万元用于新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目。具体内容详见公司2025年8月14日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金新建募集资金投资项目的公告》(公告编号:2025-029)。

报告期内,公司不存在将超募资金用于回购公司股份并注销的情况。

(七)节余募集资金使用情况

报告期内,公司不存在节余募集资金使用情况。

(八)募集资金使用的其他情况

报告期内,公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

(一)变更募集资金投资项目情况

公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议,审议通过了《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》。同意公司将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金11,922万元用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”,原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。具体内容详见公司2025年10月28日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》(公告编号:2025-035)。具体情况见附表2《变更募集资金投资项目情况表》。

(二)募集资金投资项目对外转让或置换情况

本公司2025年度募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本年度,公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金,并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作,不存在违规使用募集资金的情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。

普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2025年度募集资金存放、管理与使用情况进行了鉴证,并出具了《有研半导体硅材料股份公司2025年度募集资金存放、管理与使用情况专项报告及鉴证报告》(普华永道中天特审字(2026)第0089号)。普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)认为:公司募集资金存放、管理与使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会公告 [2025]10号《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作(2025年5月修订)》编制,并在所有重大方面如实反映了有研硅2025年度募集资金存放、管理与使用情况。

七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。

经核查,保荐机构认为:公司2025年度募集资金存放和使用符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上市公司募集资金监管规则》、公司《募集资金管理制度》等有关法律、法规和规定的要求,对募集资金进行了专户存放和专项使用,不存在违规变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形;不存在违规使用募集资金的情形。

八、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的,应在专项报告分别说明。

本公司不存在两次以上融资的情况。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026年3月27日

附表1:募集资金使用情况对照表

单位:人民币元

注1:“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币1,663,967,265.37元。

注2:截至2025年12月31日,超募资金总额663,967,265.37元,其中已投入385,000,000.00元用于永久补流,35,935,687.59元(含印花税、交易佣金等交易费用)用于股份回购,2,916,000.00元用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目。

注3:由于公司未承诺截至期末投入金额,此处填写为募集资金承诺投资总额。

注4:未达到计划进度原因主要基于以下因素:第一,受市场需求变动的影响,公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化,使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二,本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则,公司适当调整了投资节奏。“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项,公司8寸硅片产能已达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响,开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响,加之贸易战导致刻蚀材料出口下滑,公司经过审慎研究,决定对该项目进行调整。

注5:“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项,截至期末投入进度为87.92%,系部分尾款尚未结清等。

附表2:变更募集资金投资项目情况表

单位:人民币元

■■

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2026-017

有研半导体硅材料股份公司

关于购买董责险的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)于2026年3月25日召开了第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司购买董责险的议案》,为进一步完善公司风险管理体系,促进公司董事及高级管理人员充分行使权利、履行职责,降低公司治理和运营风险,保障广大投资者利益,根据中国证券监督管理委员会《上市公司治理准则》等相关规定,公司拟为公司、全体董事、高级管理人员等购买责任保险(以下简称“董责险”)。

现将相关情况公告如下:

一、董责险方案

1.投保人:有研半导体硅材料股份公司

2.被保险人:公司及公司全体董事、高级管理人员等(具体以公司与保险公司协商确定的范围为准)

3.赔偿限额:不超过人民币5,000万元(具体以与保险公司最终签订的保险合同为准)

4.保险费用:不超过人民币20万元(具体以与保险公司最终签订的保险合同为准)

5.保险期限:12个月(具体起止时间以保险合同约定为准,后续可续保或重新投保)

二、授权事宜

为提高决策效率,公司董事会提请股东会在上述权限内授权公司董事会,并同意董事会进一步授权公司经营层,具体办理公司董责险购买的相关事宜(包括但不限于选择保险公司及其他相关责任人员;确定赔偿限额、保险费用及其他保险条款;如市场发生变化,则根据市场情况确定赔偿限额、保险费用及其他保险条款;选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构;商榷、签署相关法律文件及处理与投保、理赔相关的其他事项等),以及在今后董责险保险合同期满前或期满时办理续保或重新投保等相关事宜,续保或重新投保在上述保险方案范围内无需另行决策。

三、履行的程序

2026年3月25日,公司召开第二届董事会薪酬和考核委员会第六次会议、第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司购买董责险的议案》。根据相关法律法规的规定,以及基于谨慎性原则,因该事项与公司董事存在利害关系,作为责任保险受益人,公司全体薪酬和考核委员会委员、全体董事对本议案回避表决,议案将直接提交公司股东会进行审议。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026年3月27日

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2026-016

有研半导体硅材料股份公司

关于使用自有资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 基本情况

● 已履行及拟履行的审议程序:2026年3月25日,公司召开第二届董事会第十五次会议审议通过了《关于使用自有资金进行现金管理的议案》,无需提交公司股东会审议。

● 特别风险提示:尽管公司购买安全性高、流动性好、风险较低的保本理财产品,但金融市场受宏观经济的影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入,但不排除投资受到市场波动的影响,存在一定的系统性风险。

一、投资情况概述

(一)投资目的

为提高公司自有资金使用效率,增加公司收益和股东回报。在确保自有资金安全和不影响日常公司生产经营的情况下,公司拟使用自有资金进行现金管理。

(二)投资金额

公司拟使用最高额度不超过人民币180,000.00万元的自有资金进行现金管理,有效期自公司董事会审议通过之日起12个月内,单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。期限内任一时点的交易金额(含前述投资的收益进行再投资的相关金额)不超过投资额度。

(三)资金来源

本次现金管理的资金来源为公司闲置的自有资金。

(四)投资方式

1.投资品种

公司将按照相关规定严格控制风险,购买安全性高、流动性好,期限不超过12个月(含)的保本理财产品(包括但不限于结构性存款、大额存单、协定存款、保本理财等产品),具体合同条款以实际签署合同为准。上述交易不构成关联交易。

2.实施方式

公司董事会授权公司经营管理层在额度范围内行使该项投资决策权并签署相关合同文件,包括但不限于选择专业金融机构、明确具体金额、期间、产品品种、签署相关合同等。

3.信息披露

公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律、法规的规定和要求,及时履行信息披露义务。

(五)投资期限

本次投资期限为自第二届董事会第十五次会议审议通过之日起12个月内有效。

二、审议程序

公司于2026年3月25日召开第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于使用自有资金进行现金管理的议案》,同意公司使用不超过180,000.00万元(含本数)的部分暂时闲置自有资金投资安全性高、流动性好、期限不超过12个月(含)的保本理财产品(包括但不限于结构性存款、大额存单、协定存款、保本理财等产品)。使用期限自第二届董事会第十五次会议审议通过之日起12个月内,单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。该议案无需提交公司股东会审议。

三、投资风险分析及风控措施

(一)投资风险

公司本次对闲置自有资金进行现金管理是投资于安全性高、流动性好、风险较低的保本理财产品,但金融市场受宏观经济的影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入,但不排除投资受到市场波动的影响,存在一定的系统性风险。

(二)风险控制措施

1、公司将严格遵守审慎投资原则,选择安全性高、流动性好、风险较低且投资回报相对较好的投资品种。公司财务部相关人员将实时关注和分析理财产品投向及其进展,一旦发现或判断存在影响理财产品收益的因素,应及时通报公司经营管理层,并采取相应的保全措施,最大限度地控制投资风险,保证资金的安全。

2、公司财务部门必须建立台账对短期理财产品进行管理,建立健全完整的会计账目,做好资金使用的账务核算工作。

3、公司相关工作人员与金融机构相关工作人员需对理财业务事项保密,未经允许不得泄露公司的理财方案、交易情况、结算情况、资金状况等与公司理财业务有关的信息。

4、公司独立董事有权对理财资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

5、公司将严格根据中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的有关规定,及时履行信息披露义务。

四、投资对公司的影响

公司本次对闲置自有资金进行现金管理,是在做好日常资金调配、保证正常生产经营所需资金不受影响的基础上实施的,不会影响公司主营业务的正常发展,亦不会对公司未来财务状况、经营成果和现金流量等产生重大影响。公司使用自有资金进行现金管理能够有效提高闲置自有资金使用效率,获得一定的投资收益,为公司和股东获取更多的投资回报。

公司将根据《企业会计准则》及公司内部财务制度相关规定进行相应的会计处理,反映资产负债表及损益表相关项目。最终会计处理以会计师年度审计确认后的结果为准。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026年3月27日

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2026-015

有研半导体硅材料股份公司

关于2026年度公司及子公司向银行申请

综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)于2026年3月25日召开了第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司向银行申请不超过人民币210,000.00万元综合授信额度。现将相关情况说明如下:

为保障公司2026年度经营发展的需要,2026年度,公司及子公司拟向相关金融机构以信用方式申请合计不超过人民币210,000.00万元的综合授信额度。

上述授信额度包括新增授信及原有授信的展期或者续约。授信额度项下的贷款主要用于满足公司经营发展所需,包括但不限于银行贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、票据质押、在建工程项目贷等相关授信业务。具体授信额度明细如下:

授信额度不等于公司的融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准。授信额度期限为12个月。授信期限内,授信额度可循环使用。

在综合授信额度范围内,公司董事会授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人在上述授信额度内代表公司办理相关手续,并签署上述授信额度内的一切授信有关的合同、协议、凭证等文件。上述授权自董事会审议通过之日起至授权事项办理完毕之日止。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026年3月27日

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2026-014

有研半导体硅材料股份公司关于2026年度

日常关联交易预计金额的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

●本事项尚需提交公司股东会审议。

●关联交易对上市公司的影响:公司与关联方交易均遵循公平、公正、公开的原则,依据市场价格定价、交易;上述关联交易均是公司的正常业务,有利于公司经营业务的开展,不存在损害公司和全体股东利益的行为;公司及关联人在业务、人员、资产、机构、财务等方面保持独立,上述关联交易不会对公司的独立性构成影响,公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

一、日常关联交易基本情况

(一)日常关联交易履行的审议程序

有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)于2026年3月25日召开第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司2025年度日常性关联交易执行情况及预计2026年度日常性关联交易的议案》,关联董事方永义、张果虎、薛玉檩、远藤智、矶贝和范回避了相关事项的表决,相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。

本事项尚需提交公司股东会审议通过,关联股东将在股东会上回避表决。

公司于2026年3月25日召开独立董事专门会议2026年第二次会议,独立董事进行审议并发表意见:公司与株式会社RS Technologies及其同一控制企业、中国有研科技集团有限公司及其同一控制企业、山东有研艾斯半导体材料有限公司、山东恒圣石墨科技有限公司及其同一控制企业等主体发生的关联交易事项为公司开展日常生产经营所需,相关交易遵循协商一致、公平交易的原则,根据市场价格确定交易价格,价格公允,不会损害公司和非关联股东的利益。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响,公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。因此,我们一致同意公司2025年度日常性关联交易执行情况及预计2026年度日常性关联交易事项。

(二)本次关联交易预计金额和类别

相关交易主体的简称如下:

株式会社RS Technologies的简称为RST,中国有研科技集团有限公司的简称为中国有研,山东有研艾斯半导体材料有限公司的简称为山东有研艾斯,山东恒圣石墨科技有限公司简称为恒圣石墨,株式会社DG Technologies的简称为DGT。

单位:万元

注1:上述日常关联交易在总额范围内,公司及子公司可根据实际交易情况在同一控制下的不同关联方之间进行额度调剂(包括不同关联交易类型间的调剂);

注2:上方分项与小计/合计数之间差异系四舍五入尾差所致;

注3:2026年1-3月关联交易累计发生金额未经审计。

(三)前次日常关联交易的预计和执行情况

单位:万元

二、关联人基本情况和关联关系

(一)关联人的基本情况

株式会社RS Technologies为日本上市公司,是有研硅的控股股东,成立于2010年12月10日,注册资本5,860百万日元(2025年12月末),法定代表人、实际控制人方永义,总部位于东京都品川区大井一丁目47番1号,工厂位于宫城县大崎市三本木音无字山崎26-2。其经营范围主要包括电子机器、电子材料、电子设备零件、通信设备零件材料的设计、加工、再利用,销售和进出口;半导体硅片制造、加工、进出口和销售,技术咨询等。按照2025年12月31日人民币兑换日元的汇率100日元≈4.4797人民币换算折合,2025年度公司总资产919,332.00万元,净资产686,876.88万元,营业收入343,624.35万元,净利润41,647.77万元。公司董事长方永义担任其董事长。

中国有研科技集团有限公司(曾用名:有研科技集团有限公司)成立于1993年3月20日,注册资本320,000万人民币,有限责任公司(国有独资),法定代表人赵晓晨,注册地址北京市西城区新外大街2号。其经营范围为金属、稀有、稀土、贵金属材料及合金产品、五金、交电、化工和精细化工原料及产品(不含危险化学品)、电池及储能材料、电讯器材、机械电子产品、环保设备、自动化设备的生产、研制、销售;信息网络工程的开发;技术转让、技术咨询、技术服务;承接金属及制品分析测试;自有房屋和设备的租赁;进出口业务;项目投资;投资管理;广告发布。中国有研科技集团有限公司为非公众公司,无法对外提供财务数据。中国有研科技集团有限公司是持有公司5%以上股份的主要股东。

山东有研艾斯半导体材料有限公司成立于2020年3月11日,法定代表人闫志瑞,主要股东为德州汇达半导体股权投资基金合伙企业(有限合伙)、中国有研、有研硅。其经营范围主要为半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售;半导体材料及其他新材料相关技术开发、转让和咨询服务;半导体材料及其他新材料相关器件、零部件、仪器设备的研制、销售;货物及技术进出口业务等。山东有研艾斯主要财务数据:截止2025年12月31日,公司总资产268,566.13万元,净资产233,143.94万元,2025年度公司营业收入20,827.30万元,净利润-16,822.14万元。公司董事长方永义担任其董事长,公司董事薛玉檩担任其董事。

山东恒圣石墨科技有限公司成立于2014年7月21日,注册资本6,062.8059万元人民币,法定代表人刘志强,主要股东为刘志强持股26.84%、海南德益科技有限公司持股16.11%、魏华锋持股12.97%;其经营范围为新材料技术研发;石墨及碳素制品制造;石墨及碳素制品销售;高性能纤维及复合材料制造;高性能纤维及复合材料销售;企业总部管理;以自有资金从事投资活动;石墨烯材料销售;货物进出口;技术进出口。恒圣石墨主要财务数据:截止2025年12月31日,公司总资产92,332.89万元,净资产52,165.25万元,2025年度公司营业收入31,167.11万元,净利润1,724.57万元。山东恒圣石墨科技有限公司为本公司下属公司山东研晶石英科技有限公司之少数股东。

(二)履约能力分析

上述关联方依法存续经营,双方交易能正常结算,前期合同往来执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行,双方履约具有法律保障。

三、关联交易主要内容

(一)关联交易主要内容

公司的关联交易主要为向关联方销售商品、提供技术服务、代收代付水电费等,关联交易定价遵循市场化原则,依据市场公允价格确定。

(二)关联交易协议签署情况

为维护双方利益,公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。

四、关联交易目的和对上市公司的影响

公司与关联方交易均遵循公平、公正、公开的原则,依据市场价格定价、交易;上述关联交易均是公司的正常业务,有利于公司经营业务的开展,不存在损害公司和全体股东利益的行为;公司及关联人在业务、人员、资产、机构、财务等方面保持独立,上述关联交易不会对公司的独立性构成影响,公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026年3月27日

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