3月21日消息，国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片以及电子设备”的专利。申请公布号为CN121712089A，申请号为CN202511958720.3，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2025年12月23日，发明人左丰国、贾鑫，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师何青瓦，分类号H10D80/30、H10W70/60、H10W70/63。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片以及电子设备，本发明提供的芯片包括封装基板、逻辑层和中介层，中介层设置于所述封装基板和所述逻辑层之间；其中，所述封装基板包括第一电源模块，所述逻辑层包括第二电源模块，所述中介层包括若干硅通孔，所述硅通孔连接所述第一电源模块和所述第二电源模块；其中，所述第一电源模块包括电源平面层，所述第二电源模块包括平行设置的电源导线。如此，通过三维的电源模块可以优化电源设计，降低电压降，提高电源分配效率和稳定性，满足不同模块的功率需求。

天眼查数据显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司成立日期2006年4月24日，法定代表人范新，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为大型，注册资本13632.071万人民币，实缴资本10613.51万人民币，注册地址为陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼。西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息86条，专利信息811条，拥有行政许可23个。

西安紫光国芯半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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