3月21日消息，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司申请一项名为“温度感应电路及其芯片、电子设备”的专利，授权公告号CN116256075B，授权公告日为2026年3月20日。申请公布号为CN116256075A，申请号为CN202211723165.2，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2022年12月30日，发明人张长洪，专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司，专利代理师蔡纯、岳丹丹，分类号G01K7/01。

专利摘要显示，本申请公开了一种温度感应电路及其芯片、电子设备，温度感应电路包括：第一反馈单元，根据电源电压以及负反馈路径产生偏置电压以及第一电流，所述第一电流具有负温度系数；第二反馈单元，根据电源电压、偏置电压以及正反馈路径产生第二电流，所述第二电流具有正温度系数，负反馈系数大于正反馈系数，所以为稳定的负反馈系统；温度感应单元，根据第一电流产生具有第一斜率的负温度系数的第三电流，根据第二电流产生具有第二斜率的正温度系数的第四电流，根据第三电流与第四电流的大小获取当前温度，第三电流与第四电流相等时，当前温度为第一阈值。本申请通过简单的电路可以实现精度更高的过温保护功能，进而提升了电子设备和芯片的稳定性。

天眼查数据显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司成立日期2007年1月26日，法定代表人张世龙，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为大型，注册资本47198.0615万人民币，实缴资本61804.6305万人民币，注册地址为北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106。圣邦微电子（北京）股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息999条，拥有行政许可7个。

圣邦微电子（北京）股份有限公司近期专利情况如下：

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