盛美上海申请电镀设备相关专利，电镀设备缓存模块翻转基板实现水平电镀
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2026-03-21 09:47:36

3月21日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀设备及电镀方法”的专利。申请公布号为CN121700484A，申请号为CN202411303916.4，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2024年9月18日，发明人吴勐、陶向宇、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师骆希聪，分类号C25D17/00、C25D17/06、C25D21/10、C25D21/00、C25D7/12、B65G47/90、B65G47/248。

专利摘要显示，本申请提出一种电镀设备及电镀方法。电镀设备包括：基板装载端口、前端模块、缓存模块、处理模块、前端机械手和工艺机械手，所述前端机械手用于在所述基板装载端口和所述缓存模块之间传输基板，所述处理模块包括多个工艺腔，所述工艺机械手用于在所述多个工艺腔之间传输基板；所述缓存模块设置在所述前端模块和所述处理模块之间，所述缓存模块包括翻转单元，用于翻转基板以将基板的正面和背面位置互换。本申请在缓存模块设置翻转单元，以将基板进行180°的翻转，便于基板在水平电镀工艺中保持正面朝下。整个工艺过程中仅需将基板翻转两次，就能实现基板的水平电镀，保证了面板级电镀的效果及产品性能。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48016.4789万人民币，实缴资本48016.4789万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息681条，拥有行政许可31个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511696240.42025-11-19CN121149062A2025-12-16李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
2一种传感器校准装置及基板清洗机发明专利公布CN202511565215.22025-10-30CN121540106A2026-02-17陈远、赵运翔、何西登
3基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511376375.22025-09-25CN120878605A2025-10-31苏政、贾社娜、邓新平
4处理液供给机构及涂覆装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植
5供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平
6排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成
7单片晶圆干燥设备及干燥方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源
8薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊
9基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海
10密封件外观专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民
11双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源
12晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
13化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕
14炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海
15进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
16基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚
17晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
18基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411383228.32024-09-29CN120033106A2025-05-23王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳、吴杨
19用于方形基板的卡盘发明专利实质审查的生效、公布CN202411358048.X2024-09-26CN121192044A2025-12-23王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华
20支撑装置及基板退火设备发明专利授权CN202411351739.72024-09-25CN119920747B2025-11-14顾昱、王玉玺、杨宏超、王晖、王坚
21电镀设备及电镀方法发明专利公布CN202411303916.42024-09-18CN121700484A2026-03-20吴勐、陶向宇、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖
22液体稀释装置及液体稀释方法发明专利公布CN202411290600.62024-09-13CN121648771A2026-03-13邱殿涛、徐时座、初振明、张晓燕、王晖
23电镀装置发明专利公布CN202411289409.X2024-09-13CN121653800A2026-03-13王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、刁建华、肖炎
24基板处理装置发明专利公布CN202411290587.42024-09-13CN121693037A2026-03-17赵利萍、徐园园、刘文博、王文军、张晓燕
25基板升降机构及基板处理装置发明专利公布CN202411282607.32024-09-12CN121693034A2026-03-17李亚洲、王俊、贾社娜、王晖
26加热机构的工艺参数获取装置和方法发明专利公布CN202411282612.42024-09-12CN121693035A2026-03-17徐磊、张晓燕、王文军
27加热机构及基板处理装置发明专利公布CN202411281509.82024-09-12CN121693032A2026-03-17刘鼎新、樊昌昊、何西登、朱星
28基片干燥方法和装置发明专利公布CN202411281496.42024-09-12CN121693031A2026-03-17徐园园、赵利萍
29基板干燥装置及基板干燥方法发明专利公布CN202411239194.02024-09-04CN121665951A2026-03-13陶泽魏、胡海波、刘阳、张晓燕
30晶圆检测方法和装置发明专利公布CN202411217130.02024-08-30CN121632974A2026-03-10陈浩天、任正博、王晖、石轶、金一诺
31清洗方法及清洗设备发明专利公布CN202411217003.02024-08-30CN121649163A2026-03-13贾照伟、陆陈华、麻森朋、杨宏超、王坚、王晖
32密封性检测装置及其使用方法发明专利公布CN202411206282.02024-08-29CN121632482A2026-03-10杨宏超、高大恩、商祥志
33药液循环系统及湿法设备发明专利公布CN202411204289.92024-08-29CN121665944A2026-03-13王晖、吴雷、吴均、陈泽辉、巫鳌飞、李春凯
34基板处理装置发明专利公布CN202411204300.12024-08-29CN121665945A2026-03-13金银花、王文军、张晓燕、曾娟、吴旭东
35晶舟及炉管设备发明专利公布CN202411206276.52024-08-29CN121665989A2026-03-13邱浩、周冬成
36清洗装置及电镀装置发明专利公布CN202411140793.72024-08-19CN121593146A2026-03-03杨宏超、花宇、王坚、王晖
37芯片堆叠结构处理方法和装置发明专利公布CN202411141948.92024-08-19CN121620283A2026-03-06吴勐、贾照伟、王坚、王晖
38一种处理液供给装置发明专利公布CN202411128720.62024-08-15CN121620116A2026-03-06仲召明、赵前、刘鑫、陈中强
39管路拆装工装发明专利授权CN202411028309.12024-07-29CN119927842B2025-12-19杨超繁、贾社娜、张大海
40炉管设备发明专利公布CN202411027169.62024-07-29CN121442982A2026-01-30刘满成、刘权、孙旭海
41排液装置及基板处理设备发明专利公布CN202411028300.02024-07-29CN121432816A2026-01-30徐飞、吴均、隋涛、程成、王晖、李康植
42工艺管及炉管设备发明专利公布CN202411003481.12024-07-24CN121409008A2026-01-27王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友
43基板热处理装置、热处理方法及涂覆显影设备发明专利公布CN202411002929.82024-07-24CN121419569A2026-01-27吴均、徐飞、那洪亮、王晖、李康植
44凸块电镀方法发明专利公布CN202410980780.42024-07-19CN121363025A2026-01-20王坚、王晖、贾照伟、陆陈华、代兰奎
45基板处理装置及基板处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410914104.72024-07-08CN121310877A2026-01-09王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华、贾照伟
46半导体冷却装置及半导体湿法刻蚀系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410861050.22024-06-28CN121230359A2025-12-30练长均、高耀栋、宋成亮、刘鼎新、何西登、谢潮东、方毅敏
47一种组分分离装置、液体回收设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410867969.22024-06-28CN121222097A2025-12-30魏雄飞、石宁、王文军、张晓燕、邓新平
48电镀装置及电镀方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410865294.82024-06-28CN121228330A2025-12-30吴勐、肖炎、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖
49基板处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410856154.42024-06-27CN121228332A2025-12-30王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、刁建华、肖炎、吴勐
50刷子组件和半导体清洗设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410856136.62024-06-27CN121222715A2025-12-30孙建、朱国辉、王晖

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