中访网数据  芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521）于2026年3月11日发布公告，拟召开2026年第一次临时股东会，审议关于发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的一系列相关议案。此举标志着这家科创板芯片设计服务企业正式启动赴港二次上市进程，旨在拓宽国际融资渠道，提升全球品牌影响力。

根据公告，本次发行H股的核心方案包括：上市地点为香港联交所；发行股票种类为境外上市外资股（H股），每股面值人民币1元；具体发行时间、规模、定价方式及对象将在股东会授权范围内，由董事会或其授权人士根据市场情况确定。发行将采用香港公开发售及国际配售相结合的方式，并遵循市场化原则定价。

本次股东会将审议共计12项议案，其中多项为需特别决议通过的议案，包括发行上市方案、转为境外募集股份有限公司、修订公司章程及内部治理制度等。公司计划将本次发行H股所募集的资金用于进一步提升芯片设计平台能力、加强技术研发投入、拓展全球市场及补充运营资金，以支持其长期发展战略。

为配合H股发行上市，公司拟同步修订《公司章程》及相关议事规则，并制定和修订包括《对外投资管理制度》《关联交易管理制度》在内的多项内部治理制度，以符合香港上市规则的要求。此外，会议还将审议增选独立非执行董事、划分董事角色及职能以及聘请H股发行上市审计机构等议案。

本次股东会股权登记日为2026年3月20日，会议将于2026年3月30日以现场结合网络投票的方式召开。若相关议案获得通过，芯原股份将成为又一家“A+H”架构的半导体企业，有助于其利用国际资本市场资源，加速在人工智能、物联网、汽车电子等领域的全球化布局。