3月8日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框架、芯片封装模块及封装方法”的专利。申请公布号为CN121620268A，申请号为CN202610059541.4，申请公布日期为2026年3月6日，申请日期为2026年1月16日，发明人符镇涛、张政、谢松涛，专利代理机构宁波市鄞州盛飞专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师邝晨欢，分类号H10W72/50、H10W70/40、H10W40/22、H10W72/00。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种引线框架、芯片封装模块及封装方法，该引线框架包括：框架主体；散热片，通过散热片连筋连接在框架主体上，散热片的一面被配置为散热面，散热片上与散热面相对的一面被配置为供芯片贴装的贴装面；多个引脚，一端配置为连接端，且连接端连接在框架主体上，另一端配置为自由端，且自由端伸向散热片，与散热片之间具有隔断槽；当芯片贴装于散热片的贴装面后，引脚的连接端被配置为可从框架主体上被切断，且被弯折至芯片。本发明的优点在于，在该引线框架上封装芯片时，其引脚可紧贴芯片，可有效减小芯片封装后的尺寸大小，而且芯片在散热片上的面积占比高、散热片有效利用率高。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息457条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

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