3月2日，方邦股份盘中下跌2.04%，截至11:16，报97.15元/股，成交1.19亿元，换手率1.46%，总市值80.03亿元。

资金流向方面，主力资金净流出1443.03万元，特大单买入856.06万元，占比7.21%，卖出1262.34万元，占比10.63%；大单买入2923.58万元，占比24.63%，卖出3960.32万元，占比33.36%。

方邦股份今年以来股价涨42.83%，近5个交易日涨4.06%，近20日涨5.11%，近60日涨61.92%。

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜50.10%，铜箔22.23%，其他(补充)13.39%，覆铜板7.98%，其他6.29%。

方邦股份所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：PCB概念、复合集流体(PET铜箔)、新材料、小盘、专精特新等。

截至9月30日，方邦股份股东户数7204.00，较上期增加31.20%；人均流通股11292股，较上期减少23.29%。2025年1月-9月，方邦股份实现营业收入2.68亿元，同比增长11.07%；归母净利润-2668.33万元，同比增长32.66%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。

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