3月1日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种铜离子浓度监测装置及VCP电镀线”的专利，授权公告号CN223955539U，授权公告日为2026年2月27日。申请号为CN202520242810.1，申请公布日期为2026年2月27日，申请日期为2025年2月14日，发明人欧阳泽、李仕武、马翔，专利代理机构广东超越知识产权代理有限公司，专利代理师马盼，分类号G01N33/00、C25D21/12、H05K3/18。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种铜离子浓度监测装置及VCP电镀线，属于PCB生产技术领域。该一种铜离子浓度监测装置包括监测探头以及监测主体，所述监测探头与所述监测主体电连接。所述监测主体中设置有显示屏、报警器以及控制器，所述控制器与所述监测探头、所述显示屏以及所述报警器电连接。该铜离子浓度监测装置能够对溶液的铜离子浓度进行监测，并在溶液的铜离子浓度超过设定值时报警，应用在VCP电镀线中，有助于保证电路板的生产质量。

广合科技成立于2002年6月17日，于2024年4月2日在深圳证券交易所上市。公司注册地址和办公地址均涉及广东省广州市，此外办公地址还包括香港。该公司是国内领先的印制电路板企业，具备全产业链优势，投资价值凸显。

广合科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及昨日首板、昨日涨停、PCB概念等概念板块。

在经营业绩方面，2025年广合科技营业收入达54.85亿元，在行业排名第1（总家数1），与行业平均数、中位数持平；净利润为10.16亿元，同样行业排名第1（总家数1），也与行业平均数、中位数相同。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：

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