调研基本情况

核心业务交流要点

营收连续9季度增长：多领域拓展与PCB业务突破成核心动力

交流中，张勇首先介绍了公司业绩增长情况。他表示，上市以来公司成功实现从单一下游领域向多领域拓展，营收已连续9个季度保持同比增长。其中，2025年以来PCB业务表现尤为突出：PCB成型设备已斩获近9000万元订单；超快激光钻孔设备则收到首台订单，目前正重点推进IC载板领域和算力PCB领域的客户扩展。

超精密钻孔设备：性能领先，多场景拓展加速

针对投资者关注的超精密钻孔设备优势及进展，张勇介绍，公司三年前已洞察到PCB钻孔向超精密方向发展的趋势，基于对“光与材料相互作用机理”的深刻理解和自研超快激光技术积累，精准立项“超快激光钻孔设备”项目，首选先进封装领域的ABF材料IC载板作为目标场景。
该产品于2025年初发布，凭借孔径30-70微米、效率10000孔/秒、精度<±10微米的优异性能，于2025年底获得IC载板客户首台订单。2025年第三季度以来，公司进一步把握算力行业快速发展带来的新材料、新工艺钻孔需求，该设备已可复用至算力PCB（包括M9材料等应用场景），目前正加快相关领域客户的打样验证进程。

激光器核心能力：持续技术迭代，定制化强化竞争力

谈及激光器核心能力提升规划，张勇强调，激光器作为激光设备的核心部件和提升激光渗透率的“引擎”，是公司核心竞争力之一。2025年，公司激光器业务持续保持行业领先地位。未来，公司将从两方面强化优势：一方面，在现有技术领先基础上，持续围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”方向开发更多领先产品；另一方面，针对PCB等诸多应用场景定制开发系列激光器，进一步提升设备性能与市场竞争力。

交流过程中，公司与投资者进行了充分沟通，严格遵守信息披露相关规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

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