投资者提问：资料显示公司已开发半导体晶硅制造用碳基热场材料及氢能领域碳基部...
创始人
2026-02-13 17:39:39
投资者提问：
资料显示公司已开发半导体晶硅制造用碳基热场材料及氢能领域碳基部件，显示其碳基材料技术在多领域的延展能力，请问公司是不是有氢能源相关的业务？
董秘回答(金博股份SH688598)：
尊敬的投资者您好，公司依托在碳基材料领域的技术积累，开发了气体扩散层用碳纸、气体扩散层材料等产品。其中，碳纸、气体扩散层产品的技术性能已达国际领先水平，相关产品已通过国内多家头部膜电极、电堆、电解槽企业验证并批量交付，成为国内某知名氢燃料电池系统制造商气体扩散层的定点供应商，开启了高性能碳纸、气体扩散层的国产化替代。谢谢您的关注。
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