投资者提问：资料显示公司已开发半导体晶硅制造用碳基热场材料及氢能领域碳基部..._资讯

投资者提问：资料显示公司已开发半导体晶硅制造用碳基热场材料及氢能领域碳基部...

创始人

2026-02-13 17:39:39

投资者提问：

资料显示公司已开发半导体晶硅制造用碳基热场材料及氢能领域碳基部件，显示其碳基材料技术在多领域的延展能力，请问公司是不是有氢能源相关的业务？

董秘回答(金博股份SH688598)：

尊敬的投资者您好，公司依托在碳基材料领域的技术积累，开发了气体扩散层用碳纸、气体扩散层材料等产品。其中，碳纸、气体扩散层产品的技术性能已达国际领先水平，相关产品已通过国内多家头部膜电极、电堆、电解槽企业验证并批量交付，成为国内某知名氢燃料电池系统制造商气体扩散层的定点供应商，开启了高性能碳纸、气体扩散层的国产化替代。谢谢您的关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上一篇：剑桥科技：800G光模块产能建设及交付按计划推进，关注定期报告

下一篇：李大霄：节前最后一个交易日下跌的原因

投资者提问：资料显示公司已开发半导体晶硅制造用碳基热场材料及氢能领域碳基部...

相关内容

热门资讯