调研速递|某存储企业接待招商证券等17家机构 mSSD市场前景广阔 UFS4.1即将批量出货
调研基本情况
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研、电话会议 |
|---|---|
| 时间 | 2026年2月3日（9:00-10:00、10:00-11:00、11:00-12:00、14:00-15:00）、2月4日（10:00-11:00）、2月5日（9:00-10:00）、2月6日（10:00-11:00） |
| 地点 | 深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 |
| 参与单位名称 | 招商证券、EIP、Willing、Optimas、中银基金、Quam Asset、长城资产国际、Commando、银河国际、银河证券、Morgan Stanley、北京信托、申万宏源、Point72、运舟资本、宁泉资产、西部证券 |
| 上市公司接待人员姓名 | 副总经理、董事会秘书 许刚翎；投资者关系经理 黄琦；投资者关系资深主管 苏阳春 |
调研核心要点解读
mSSD产品：SiP封装降本增效 头部PC厂商加速导入
机构关注公司mSSD产品的市场空间，公司介绍，该产品采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体，实现从Wafer到产品化的一次性封装，省去PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，具备明显制造成本优势。作为传统SMT工艺SSD的升级形态，mSSD通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性。目前，mSSD作为重大产品创新，正在多家头部PC厂商加快导入，市场前景广阔。
UFS4.1产品：性能领先 批量出货在即
针对与闪迪UFS产品的合作进展，公司表示，全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，而公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品。UFS4.1作为消费级存储高端产品，是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置，市场空间广阔。目前，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作关系，以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正处于批量出货前夕。
晶圆供应：长期合作保障 构建差异化能力
关于与原厂合作及晶圆供应保障，公司称已与全球主要存储晶圆原厂建立深层次、多角度合作关系，并签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备深厚基础。依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，公司在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起差异化的供应保障能力与成长潜力。
本次调研活动不涉及未公开披露的重大信息。
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