调研基本情况

2026年1月29日（周四），河北中瓷电子科技股份有限公司（下称“中瓷电子”）在河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号接待了特定对象调研。本次调研吸引了国泰海通、中信建投、红杉资本、安联保险资管、中金基金等11家机构参与。公司副总经理、财务总监、董事会秘书董惠及证券部相关工作人员出席，就公司核心业务进展、研发动态及市值管理等问题与机构投资者进行了深入交流。

光模块领域：2026年产品将持续放量 产能利用率维持高位

针对光模块领域的研发及扩产计划，中瓷电子表示，公司作为国内外光模块企业核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件、数据中心、智算等AI领域已形成成熟配套方案，可满足国内外用户需求。目前公司在手订单充足，产能利用率维持在较高水平，通过成品率提升，产能持续释放，预计相关产品2026年将处于持续放量阶段。

半导体静电卡盘：全面突破技术壁垒 批量供货头部客户

在精密陶瓷零部件领域，中瓷电子已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证。目前已有多款产品进入批量供货阶段，赢得头部客户高度认可。公司强调，相关产品已达到国际同类产品水平并实现批量供货。

射频芯片业务：国内市占率第一 重点布局基站通讯与低空互联

关于射频芯片业务优势，中瓷电子指出，公司射频芯片是目前国内基站用户的首选，性能、品质和出货量均为国内行业第一，主要竞争对手为日本住友。核心团队拥有二十多年从业经验，在4G、5G、5G-A等应用领域已有成功案例并批量供货。下一步，公司将重点发展基站通讯、低空互联等领域。

子公司博威公司在5G-A领域已形成系列化氮化镓射频芯片与器件产品并实现产业化，市场占有率国内领先；同时针对6G通信相关芯片与器件领域储备关键技术，正稳步推进产品开发和验证。

新兴领域布局：手机直连卫星器件推进产业化 碳化硅器件批量供货

在卫星通信领域，博威公司已在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，正根据用户需求稳步推进产业化应用。

子公司国联万众的氮化镓芯片主要应用于4G、5G、5G-A等基站通讯领域；碳化硅器件已通过验证，在不同应用领域均有订单且实现批量供货。

市值管理：立足主业提升竞争力 多渠道传递内在价值

中瓷电子表示，市值管理将从两方面推进：一是立足主业，通过技术创新、提升经营效率和盈利能力增强核心竞争力，为市值提升奠定基础；二是通过加强投资者交流、现金分红、资本运作等合规方式，将公司内在价值准确传递给投资者。公司同时提示，二级市场股价受宏观经济、行业趋势等多种因素影响，敬请注意投资风险。

研发投入：聚焦两大核心领域 保持高研发占比

公司高度重视研发投入，研发占比保持较高水平，紧扣电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块两大核心业务领域，聚焦高增长赛道产品技术需求，持续提升研发水平以保持市场竞争力。

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