阿里自研AI芯片“真武”亮相,性能或超英伟达A100
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2026-01-29 17:20:16

(文/陈济深 编辑/张广凯)

1月29日,阿里平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片,此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云,以及全球最强的开源模型“千问”,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。

目前,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。

据悉,“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、Hehson微博等400多家客户。

平头哥官网上线“真武”PPU

据平头哥官网介绍,“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务。

据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。另据外媒最新报道,升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。多位行业从业者告诉记者,“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出,在业内口碑良好,市场供不应求。

“真武”PPU的正式亮相,显示了平头哥在芯片领域积累多年的实力。阿里巴巴2009年创建阿里云,2018年成立平头哥芯片公司,2019年启动大模型研究,经过长达17年的战略投入和垂直整合,终于实现“通云哥”全栈AI的完整布局。

1月26日,通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking,创下多项权威评测全球新纪录,性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro。全球最大AI开源社区Hugging Face的最新数据显示,千问开源模型的衍生模型数量突破20万个,下载量突破10亿次,稳居全球第一。

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