1月26日，强一股份跌2.55%，成交额8.16亿元，换手率9.66%，总市值445.68亿元。

异动分析

科创次新股+注册制次新股+存储芯片+新股与次新股+华为概念

1、强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

2、强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市，主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

3、根据2026年1月5日互动易：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。

4、强一股份于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

5、根据招股书：深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%。

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资金分析

今日主力净流入-285.71万，占比0%，行业排名38/172，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-129.42亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额6.47亿，占总成交额的10.31%。

技术面：筹码平均交易成本为362.67元

该股筹码平均交易成本为362.67元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近支撑位337.00，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，强一半导体(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州工业园区东长路88号S3幢，成立日期2015年8月28日，上市日期2025年12月30日，公司主营业务涉及专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主营业务收入构成为：探针卡销售95.87%，其中:2D/2.5DMEMS探针卡84.71%，其中:悬臂探针卡8.25%，晶圆测试板销售2.57%，其中:薄膜探针卡2.29%，其他(补充)0.83%，探针卡维修0.73%，其中:垂直探针卡0.61%。

强一股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：次新股、转融券标的、融资融券、近端次新、新股与次新股等。

截至12月30日，强一股份股东户数2.66万，较上期增加60268.18%；人均流通股916股，较上期增加0.00%。2025年1月-9月，强一股份实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%；归母净利润2.50亿元，同比增长90.55%。

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