1月23日，成电光信涨1.62%，成交额5782.67万元。两融数据显示，当日成电光信获融资买入额161.68万元，融资偿还0.00元，融资净买入161.68万元。截至1月23日，成电光信融资融券余额合计2443.36万元。

融资方面，成电光信当日融资买入161.68万元。当前融资余额2443.36万元，占流通市值的1.21%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，成电光信1月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，成都成电光信科技股份有限公司位于四川省成都高新区天辰路88号7栋1单元，成立日期2011年5月27日，上市日期2024年8月29日，公司主营业务涉及网络总线产品和特种显示产品的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：网络总线产品64.45%，特种显示产品35.30%，其他0.25%。

截至9月30日，成电光信股东户数6038.00，较上期减少23.92%；人均流通股5494股，较上期增加31.43%。2025年1月-9月，成电光信实现营业收入1.36亿元，同比减少33.10%；归母净利润537.02万元，同比减少82.77%。