1月21日，晶合集成盘中上涨2.07%，截至09:39，报37.92元/股，成交1.11亿元，换手率0.25%，总市值761.28亿元。

资金流向方面，主力资金净流入605.11万元，特大单买入543.29万元，占比4.92%，卖出590.40万元，占比5.34%；大单买入2266.09万元，占比20.50%，卖出1613.88万元，占比14.60%。

晶合集成今年以来股价涨14.25%，近5个交易日涨6.52%，近20日涨5.07%，近60日涨2.10%。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.20%，其他(补充)1.32%，其他0.48%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：集成电路、半导体、大盘、芯片概念、国资改革等。

截至9月30日，晶合集成股东户数5.97万，较上期减少4.89%；人均流通股19878股，较上期增加5.14%。2025年1月-9月，晶合集成实现营业收入81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润5.50亿元，同比增长97.24%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，晶合集成十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）位居第三大流通股东，持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流通股东，持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股。南方中证500ETF（510500）位居第十大流通股东，持股1166.48万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列。