长江商报消息 ●长江商报记者 江楚雅

颀中科技（688352.SH）参股禾芯集成，加码先进业务。

近日，颀中科技发布公告，拟出资5000万元增资先进封测企业浙江禾芯集成电路有限公司（简称“禾芯集成”），增资完成后将持有其2.27%股权。

颀中科技表示，此举是基于产业链协同的战略考量，将助力公司在高端算力芯片封测市场实现突破，同时加码非显示类芯片业务，完善封测产业生态。

近年来，颀中科技加速多元化布局，在巩固显示驱动芯片封测龙头地位的同时，加速向综合型封测厂商转型。近期，公司发行可转债募资8.39亿元，超半数资金投向非显示类芯片封测产能提升项目。

拟战略参股禾芯集成

1月18日，颀中科技发布公告，拟以5000万元增资禾芯集成，增资完成后将持有其2.27%股权。

颀中科技表示，此次布局并非单纯资本投入，而是立足产业链协同的重要战略举措，剑指高端算力芯片封测市场，同时补齐非显示类芯片业务短板。

据了解，禾芯集成成立于2021年，聚焦集成电路高端封测研发与制造，注册资本超10.57亿元，实缴资本9.72亿元，业务覆盖信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略新兴领域，可为全球客户提供全流程封装测试一体化解决方案，是国内先进封测领域的核心参与者。

此次参股的核心价值，在于双方将实现客户、技术、产业生态三重深度协同。客户层面，颀中科技在显示驱动、电源管理等领域拥有成熟优质客户，而禾芯集成在5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域布局独特，双向赋能将助力颀中科技快速渗透高端算力芯片封测赛道，同时推动禾芯集成加速技术商业化落地。

技术层面，颀中科技在凸块制造、覆晶封装等领域经验深厚，禾芯集成则在2.5D/3D集成等高端技术上优势突出，双方工艺互补可构建完整技术链条，还能共享研发资源，攻克共性技术难题，强化核心技术壁垒。

产业生态层面，颀中科技正推进“显示驱动为主、多元芯片并进”战略，向高性能计算、自动驾驶领域延伸；禾芯集成的倒装、晶圆级、面板级及系统级封装技术，精准匹配人工智能时代需求，双方可在产能、供应链上形成合力，优化成本的同时，助力颀中科技抢占高端封装赛道，完善产业生态布局。

多元布局推进转型

作为合肥市国资委实际控制的科创板企业，颀中科技于2023年上市，在显示驱动芯片封测领域优势稳固，2024年该业务营收17.58亿元、销量18.45亿颗，规模稳居境内首位、全球第三，IPO募投项目已顺利结项，苏州高密度凸块封装项目达预期效益。

业绩方面，颀中科技2025年前三季度实现营业收入16.05亿元，同比增长11.8%，保持稳步增长态势；归母净利润1.85亿元，同比下降19.2%。

近年来，公司加速多元化布局。近期，颀中科技发行可转债募资8.39亿元，超半数资金投向非显示类芯片封测产能提升项目。目前其非显示类业务营收占比不足10%，此次募投将导入载板覆晶封装、铜条带等全制程技术，落地合肥高脚数微尺寸凸块封装、苏州先进功率芯片封测两大项目，达产后预计年新增营收超7.9亿元，补齐业务短板。

研发上，颀中科技持续加码投入，已建立专业研发团队，截至2025年6月末，其手握154项授权专利、170项软件著作权，其中发明专利70项（含13项国际专利），自有资金可充分支撑研发需求，为技术升级筑牢基础。

未来三年，颀中科技将聚焦主业提升经营质量，以技术创新为核心，延伸产品线、优化产品结构，同时持续深耕先进封装领域，推动企业从细分领域龙头向综合型封测厂商转型，实现经济效益与创新能力协同增长。

责编：ZB