1月19日，金禄电子涨0.33%，成交额1.66亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额2307.70万元，融资偿还1965.63万元，融资净买入342.07万元。截至1月19日，金禄电子融资融券余额合计2.05亿元。

融资方面，金禄电子当日融资买入2307.70万元。当前融资余额2.05亿元，占流通市值的8.52%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金禄电子1月19日融券偿还7200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量500.00股，融券余额1.51万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，金禄电子科技股份有限公司位于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地，成立日期2006年10月19日，上市日期2022年8月26日，公司主营业务涉及从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：PCB90.64%，其他(补充)9.36%。

截至9月30日，金禄电子股东户数1.58万，较上期减少4.09%；人均流通股5054股，较上期增加15.07%。2025年1月-9月，金禄电子实现营业收入14.62亿元，同比增长25.55%；归母净利润6145.79万元，同比增长7.93%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.43亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，金禄电子十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第六大流通股东，持股55.58万股，相比上期减少11.55万股。广发量化多因子混合A（005225）位居第九大流通股东，持股38.57万股，为新进股东。博道远航混合A（007126）、博道成长智航股票A（013641）退出十大流通股东之列。