转自:财联社
【小米玄戒O2或继续用台积电3nm】财联社1月19日电,有消息人士称,小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3nm工艺),而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称,小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中,进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中,平板先行,PC和汽车随后。
上一篇:芳源股份股价涨5.03%,汇丰晋信基金旗下2只基金位居十大流通股东,合计持有1884.13万股浮盈赚取866.7万元
下一篇:新能泰山2026年1月19日涨停分析:公司治理改善+营收增长+行业分类变更