12月30日消息，国家知识产权局信息显示，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司申请一项名为“改性硅烷聚醚胶组合物、改性硅烷聚醚密封胶及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121227004A，申请号为CN202511457866.X，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年10月13日，发明人张永俊、孙亚文，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师陶晓辉，分类号C08L71/00、C08L71/02、C08K9/06、C08K3/26、C08K5/544、C08K3/22、C08K7/26、C09J171/00、C09J11/04、C09J11/06、C09J11/08。

专利摘要显示，本申请涉及密封胶技术领域，具体涉及改性硅烷聚醚胶组合物、改性硅烷聚醚密封胶及其制备方法。本申请的改性硅烷聚醚胶组合物，包括以质量份数计的如下组分：100份~170份的硅烷基封端聚醚树脂、90份~150份的增塑剂、200份~400份的填料，以及功能助剂；其中，硅烷基封端聚醚树脂包括质量比为（1~3.5）：1的第一聚醚树脂和第二聚醚树脂；第一聚醚树脂在23℃~28℃下的粘度为10000mPa·s~20000mPa·s；第二聚醚树脂在23℃~28℃下的粘度为4000mPa·s~12000mPa·s。本申请的改性硅烷聚醚胶组合物具有表干时间短、达到起始强度的时间短，以及固化后具有较高剪切强度的优点。

天眼查数据显示，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司成立日期2010年12月15日，法定代表人杨裕镜，所属行业为化学原料和化学制品制造业，企业规模为小型，注册资本9226.67万人民币，实缴资本5500万人民币，注册地址为上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢。惠柏新材料科技（上海）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息77条，拥有行政许可49个。

惠柏新材料科技（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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