拓荆科技申请晶圆传送相关专利,机械手臂传送并放置晶圆至处理腔不同位置
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2025-12-30 20:18:10

12月30日消息,国家知识产权局信息显示,拓荆科技股份有限公司申请一项名为“传送晶圆的方法和机械手臂”的专利。申请公布号为CN121237708A,申请号为CN202511412874.2,申请公布日期为2025年12月30日,申请日期为2020年12月31日,发明人请求不公布姓名、李慧,专利代理机构上海专利商标事务所有限公司,专利代理师徐迪,分类号H01L21/677、H01L21/683。

专利摘要显示,本申请涉及一种传送晶圆的方法和机械手臂。所述方法包括:将第一晶圆提供到机械手臂的手指部前端;伸展所述机械手臂到第一长度使所述机械手臂的所述手指部前端移动到第一处理腔室中的第一处理位置;将所述第一晶圆放置于所述第一处理位置;收缩所述机械手臂使所述机械手臂的所述手指部前端移出所述第一处理腔室;将第二晶圆提供到所述机械手臂的所述手指部前端;伸展所述机械手臂到第二长度使所述机械手臂的所述手指部前端移动到所述第一处理腔室中的第二处理位置,其中所述第二长度不同于所述第一长度;以及将所述第二晶圆放置于所述第二处理位置。

拓荆科技成立于2010年4月28日,于2022年4月20日在上海证券交易所上市,注册地址与办公地址均在辽宁省沈阳市。该公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头,专注高端半导体专用设备领域,技术壁垒高。

拓荆科技主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务,所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备,涉及半导体设备、中芯国际概念、大基金概念等概念板块。

2025年三季度,拓荆科技实现营业收入42.2亿元,在行业23家公司中排名第4,高于行业平均数30.84亿元和中位数11.03亿元,但与第一名北方华创的273.01亿元、第二名中微公司的80.63亿元有差距。同期净利润为5.36亿元,行业排名第6,高于行业平均数5.04亿元和中位数1.29亿元,不过和第一名北方华创的49.8亿元、第二名盛美上海的12.66亿元相比仍有提升空间。

拓荆科技股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1一种气体传输组件和半导体器件的加工设备发明专利公布CN202511642968.92025-11-10CN121204640A2025-12-26请求不公布姓名、许铁柱
2一种喷淋板组件和半导体的工艺设备发明专利公布CN202511263265.52025-09-04CN121137559A2025-12-16孙少东、宁建平、汤雨竹
3一种抽气环及薄膜沉积设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511250533.X2025-09-02CN120796943A2025-10-17汤雨竹、贾闯
4一种抽气环及薄膜沉积设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511250530.62025-09-02CN120796942A2025-10-17汤雨竹、贾闯
5一种喷淋板及薄膜沉积设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511250517.02025-09-02CN121087462A2025-12-09孙少东
6进气结构、半导体工艺的供气系统和处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511028247.92025-07-24CN120683478A2025-09-23孙少东、孟亮、卜立夫、孙飞
7半导体反应腔体压力控制方法及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202510783799.42025-06-11CN120595879A2025-09-05董礼、孟亮、张闯闯、李中帅、梁彬彬、李权
8射频带的测试装置、方法及薄膜沉积方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510399216.82025-03-31CN120249885A2025-07-04董礼、孟亮、吴凤丽、张闯闯、李中帅、梁彬彬、李权
9一种卡钳结构、腔体及薄膜沉积设备实用新型授权CN202423201410.02024-12-24CN223548088U2025-11-14蔡东坡、宋宇、高级
10一种用于加热盘的清洁系统及其清洁方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411813184.32024-12-10CN119567062A2025-03-07高级、宋宇、王志超
11一种薄膜沉积设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411813436.22024-12-10CN119640207A2025-03-18王志超、高级、宋宇
12重锤顶针的装卸工装,安装方法及其拆卸方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411789735.72024-12-05CN119589604A2025-03-11王松、刘家辉
13一种循环冷却净化装置及双腔三晶舟的晶圆加工设备实用新型授权CN202422822803.72024-11-19CN223390508U2025-09-26姜全昌
14一种晶舟交换机构及双腔三晶舟的晶圆加工设备实用新型授权CN202422822517.02024-11-19CN223390523U2025-09-26姜全昌
15一种工艺腔室顶盖机构及其薄膜沉积设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411621767.62024-11-13CN119392217A2025-02-07王松、费腾
16一种承载盘及应用其的半导体设备实用新型授权CN202422771484.12024-11-13CN223390535U2025-09-26孙少东、吕志鹏、孟亮
17喷淋板及薄膜沉积设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411597775.12024-11-08CN119433509A2025-02-14安光辉、栾婉莹、王卓、费腾
18晶圆旋转机构、半导体器件的工艺设备及其工艺方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411573410.52024-11-05CN119433515A2025-02-14张闯闯、吴凤丽、董礼、王前程、梁彬彬、高鑫洲
19晶圆旋转机构和半导体器件的工艺设备实用新型授权CN202422698141.72024-11-05CN223548092U2025-11-14张闯闯、吴凤丽、董礼、王前程、梁彬彬、高鑫洲
20一种背面沉积的工艺腔室及半导体器件的背面沉积设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411528163.72024-10-30CN119177428A2024-12-24殷奇、谭宇琦
21一种背面沉积的工艺腔室及半导体器件的背面沉积设备实用新型授权CN202422630995.12024-10-30CN223468446U2025-10-24殷奇、谭宇琦
22一种双进气通道气体混合装置及半导体薄膜设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411450313.72024-10-16CN119258822A2025-01-07胡祥明、孙少东
23一种双进气通道气体混合装置及半导体薄膜设备实用新型授权CN202422510382.42024-10-16CN223221294U2025-08-15胡祥明、孙少东
24温度控制方法、半导体加工设备及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202411441667.52024-10-15CN119322545A2025-01-17董礼、吴凤丽、张闯闯、李中帅、李权、梁彬彬、高鑫洲、王前程
25腔室压力的控制系统、负载锁存腔及加工设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411441662.22024-10-15CN119324168A2025-01-17马硕、李慧、姜宗帅、李宇
26穿腔气路结构及薄膜沉积设备实用新型授权CN202422484816.82024-10-14CN223357748U2025-09-19王松
27一种加热盘机构及其薄膜沉积设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411428059.02024-10-12CN119110447A2024-12-10梁彬彬、吴凤丽、张闯闯、高鑫洲、董礼、张佳琦、王前程
28一种加热盘机构及其薄膜沉积设备实用新型授权CN202422474937.42024-10-12CN223219236U2025-08-12梁彬彬、吴凤丽、张闯闯、高鑫洲、董礼、张佳琦、王前程
29气体输送装置、半导体器件的工艺方法和工艺设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411418900.82024-10-11CN119082708A2024-12-06高级、宋宇、阮大鹏
30气体输送装置和半导体器件的工艺设备实用新型授权CN202422460231.22024-10-11CN223357747U2025-09-19高级、宋宇、阮大鹏
31抽气结构和半导体器件的加工设备发明专利公布CN202411277232.12024-09-11CN118880289A2024-11-01汤雨竹、魏有雯、魏薇
32抽气结构和半导体器件的加工设备实用新型授权CN202422236873.42024-09-11CN223226167U2025-08-15汤雨竹、魏有雯、魏薇
33固化工艺设备及固化工艺的处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411198577.82024-08-29CN119158768A2024-12-20汤雨竹
34一种固化工艺设备实用新型授权CN202422113961.52024-08-29CN223337743U2025-09-16汤雨竹
35一种双腔三晶舟的晶圆加工设备及晶圆加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311665879.72023-12-06CN118053790A2024-05-17姜全昌
36一种电加热的喷淋板与半导体工艺设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311588368.X2023-11-24CN117604504A2024-02-27申思
37一种设备对接装置、方法和半导体加工设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311561686.72023-11-21CN117524954A2024-02-06李旭峰、崔雨、黄明策、张驰
38一种用于加热盘的射频连接器以及射频连接组件发明专利授权、公布CN202311561155.82023-11-21CN117477298B2024-07-16张赛谦
39气体传输系统及半导体镀膜设备实用新型授权CN202323145114.92023-11-21CN221588684U2024-08-23李旭峰、陈新益、崔雨、黄明策、张驰
40一种半导体工艺腔体实用新型授权CN202323145535.12023-11-21CN221708662U2024-09-13张亚梅、宋鹏、张晗
41一种电加热的喷淋板与半导体工艺设备发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202311498545.52023-11-10CN117512566A2024-02-06申思
42一种密封圈测试平台发明专利实质审查的生效、公布CN202311466571.X2023-11-06CN117606787A2024-02-27李旭峰、崔雨、张驰、黄明策
43对中机构、晶圆升降系统及其安装方法、薄膜沉积装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311469403.62023-11-03CN117497472A2024-02-02张驰、李旭峰、黄明策、崔雨、陈新益
44一种托盘位置的检测装置、调节系统和检测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311376847.52023-10-23CN117537709A2024-02-09张晨、关帅
45一种托盘位置的显示系统、调节系统和薄膜沉积装置实用新型授权CN202322861841.92023-10-23CN221596382U2024-08-23张晨、关帅
46一种半导体处理设备发明专利授权、公布CN202311310856.42023-10-10CN117352430B2024-09-06郭东
47半导体可组合式阀门集成块实用新型授权CN202322629991.72023-09-26CN221237239U2024-06-28章志敏、鞠子辰、冯鹏
48反应腔内等离子体特性的检测系统及半导体器件的加工设备实用新型授权CN202322494973.22023-09-13CN221102002U2024-06-07王佳航、张赛谦、郭东
49反应腔内等离子体特性的检测系统、检测方法及存储介质发明专利授权、公布CN202311184110.32023-09-13CN117219481B2024-07-16王佳航、张赛谦、郭东
50开腔装置、开腔方法及存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202311166812.92023-09-11CN117116810A2023-11-24王磊、李慧

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