（来源：京城夜读）

事件：12月26日，建滔积层板（全球最大的覆铜板制造商）再发涨价函，迫于成本压力，对所有产品价格上调10%；此为建滔本月第二次涨价。

一. 覆铜板概览

覆铜板（CCL）是由增强材料、树脂和铜箔通过热压成型的板状材料，在PCB产业链中主要作为基板：

覆铜板→开料→线路制作→层压→钻孔→孔金属化→阻焊→表面处理→成型→电测→PCB。

1.1 作用

（1）电气传导：铜箔经蚀刻形成电路图案，提供导电路径，实现信号传输。

（2）绝缘隔离：树脂作为绝缘层，分隔不同铜箔线路，防止短路。

（3）机械支撑：增强材料与树脂固化形成基体，提供安装平台，承受机械应力。

1.2 分类

（1）刚性覆铜板：市场主流，包括玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板、纸基板等。

（2）挠性覆铜板：聚酰亚胺薄膜型（PI），可弯折挠曲，用于柔性PCB（FPC）。

1.3 制备及应用

（1）工艺流程（湿法成型）：原料预处理→树脂胶液制备→增强材料浸胶→预干燥→叠合→热压固化→后处理。

（2）下游应用：通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等。

二.覆铜板构成

2.1 铜箔

铜箔作为导电线路层，一面印制电路，一面与树脂等基材结合，分为两大类：

（1）电解铜箔（ED）：主流类型，电解沉积成型、表面粗糙、成本低，用于刚性PCB；高端品类如HVLP铜箔（1-5）。

（2）压延铜箔（RA）：纯铜轧制而成、表面光滑、延展性更好，用于柔性PCB（FPC）。

2.2 电子玻纤布

增强材料提供力学支撑与性能优化，包括玻纤布基、纸基、陶瓷基、复合基等种类。

电子级玻纤布具有高抗拉强度、高电绝缘性、高平整度、低介电损耗等特点，主要分为两大类：

（1）Low DK布（低介电常数玻纤布）：信号损耗小，用于高频高速PCB；最新第三代Low DK布为Q布（石英布）。

（2）Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）：热膨胀系数极低，用于芯片封装基板/IC载板。

2.3 树脂

树脂用于粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性；不同种类树脂对应不同类型PCB：

环氧树脂（FR-4）、聚苯醚（PPO）、聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂（PCH）、双马来酰亚胺（BMI）、苊烯树脂（EX）。

三. 材料端增量

英伟达确定在2026年Rubin中使用M9材料，材料端增量：

（1）玻纤布：升级为Q布/石英布；供应商：菲利华、中材科技、宏和科技。

（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔；供应商：德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔。

（3）树脂：升级为碳氢树脂；供应商：东材科技。

（4）填料：球形硅微粉用量翻倍；供应商：联瑞新材。

（5）钻针：Q布硬度高，钻针损耗大，用量增长；供应商：鼎泰高科、中钨高新。

四. 覆铜板供应格局

覆铜板行业集中度高于下游PCB，头部厂商有较强议价能力，可顺利传导价格变动。

海外头部：建滔积层板（港）、台光电子（台）、南亚塑料（台）、松下电工（日）、罗杰斯（美）、斗山电子（韩）、三菱化学（日）。

国内头部：生益科技（国内份额第一，唯一通过海外M9材料验证）、南亚新材（份额第二）、金安国纪（份额第三）。

提示：以上内容为个人观点，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，交易需谨慎!