沪硅产业：发行股份募集配套资金20.79亿元并签监管协议
创始人
2025-12-22 17:48:35

格隆汇12月22日｜沪硅产业公告称，公司发行股份募集配套资金不超21.05亿元的申请获同意，本次发行股份1.10亿股，每股19.06元，募集资金总额21.05亿元，扣除费用后净额20.79亿元。公司在招商银行上海华灵支行开设专户，近日与财务顾问中金公司及该行签署《募集资金专户存储三方监管协议》，截至2025年12月15日，专户余额为0万元。协议明确各方权利义务及违约责任等内容。

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