沪硅产业：发行股份募集配套资金20.79亿元并签监管协议
创始人
2025-12-22 17:48:35

格隆汇12月22日｜沪硅产业公告称，公司发行股份募集配套资金不超21.05亿元的申请获同意，本次发行股份1.10亿股，每股19.06元，募集资金总额21.05亿元，扣除费用后净额20.79亿元。公司在招商银行上海华灵支行开设专户，近日与财务顾问中金公司及该行签署《募集资金专户存储三方监管协议》，截至2025年12月15日，专户余额为0万元。协议明确各方权利义务及违约责任等内容。

上一篇：国际金价再创历史新高 突破每盎司4400美元关口

下一篇：爆发！超百股涨停

相关内容

热门资讯

美俄同意恢复高级别军事对话 本文转自【新华网】；新华社阿布扎比2月5日电（记者赵丹亮 夏晓）美军欧洲司令部5日发表声明说，美国与...
固德电材系统（苏州）股份有限公... 有效报价是指网下投资者的报价不低于发行人和主承销商确定的发行价格，且未作为最高报价部分被剔除，同时符...
北京首创生态环保集团股份有限公... 证券代码：600008 证券简称：首创环保 公告编号：2026-005北京首创生态环保集团股份有限...
安徽新力金融股份有限公司关于为... 证券代码：600318 证券简称：新力金融 公告编号：临2026-003安徽新力金融股份有限公司关...
乌国防部长说 乌境内俄方“星链... （来源：衢州日报）转自：衢州日报　　新华社基辅2月5日电 （记者 李东旭） 乌克兰国防部长费奥多罗夫...