中信建投：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块_资讯

中信建投：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块

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2025-12-09 08:25:39

转自：证券时报

人民财讯12月9日电，中信建投指出，国产算力板块热度提升带动半导体设备板块。在行业扩产整体放缓大背景下，中信建投认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。判断未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业2025年订单有望实现20-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。景气度方面，预计2025年前道CAPEX仍有增长，先进制程维持较强表现，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展。国产替代方面，头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭。设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。

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