艾森股份(688720):集成电路材料测试中心项目延期至2027年底 投入进度62%
创始人
2025-11-28 19:30:50

江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”或“公司”)11月29日晚间公告,基于募集资金投资项目实际建设情况,公司决定将“集成电路材料测试中心项目”达到预定可使用状态的时间由2025年12月调整至2027年12月。该事项已获第三届董事会第二十一次会议审议通过,无需提交股东大会审议,保荐机构华泰联合证券对此出具了同意意见。

项目建设进展:大楼已投用 设备采购遇阻

公告显示,“集成电路材料测试中心项目”是公司IPO募集资金重点投向之一,聚焦半导体光刻胶、电镀液及配套试剂的研发测试,总投资4.5亿元,调整后拟使用募集资金3.09亿元。截至2025年10月31日,该项目已累计投入募集资金1.92亿元,投入进度62.03%。

目前,集成电路测试中心大楼已完工并投入使用,公司已完成多个产品测试平台的仪器配套与调试,设备运行情况良好。对于剩余仪器设备,公司原计划结合研发进展动态部署,但由于涉及多类型精密设备,投资金额大、安装调试周期长,且部分进口设备受国际贸易摩擦和关税壁垒等外部因素影响,导致项目无法按原计划完成。

募集资金使用概况:累计投入超3.3亿元 余额1.24亿元

艾森股份于2023年12月登陆科创板,首次公开发行股票募集资金总额6.18亿元,净额5.44亿元。历经两次调整后,募集资金投向明确为三大项目:

单位:万元

序号 募集资金投资项目 项目投资总额 调整后拟使用募集资金投入金额 截至2025年10月31日累计投入 投入进度 项目状态
1 年产12,000吨半导体专用材料项目 25,000.00 18,592.45 18,592.45 100.00% 已结项
2 集成电路材料测试中心项目 45,000.00 30,922.51 19,180.31 62.03% 进行中
3 补充流动资金 5,000.00 5,000.00 5,009.46 100.19% 已结项

截至2025年10月31日,公司募集资金余额为1.24亿元,其中9000万元用于闲置募集资金结构性存款,专项账户余额3415.48万元。

延期影响:不改变项目核心要素 聚焦长期效益

公司强调,本次延期仅调整项目实施期限,募集资金投资项目的实施主体、实施方式、投资用途及投资规模均不发生变更。公司表示,此举是结合行业技术进步与研发测试实际做出的审慎决定,旨在提升募集资金使用效果,控制投资风险。

公告指出,后续公司将根据半导体行业技术迭代和产品研发进展,灵活调整设备采购与部署节奏,确保项目建设与业务发展协同推进。

保荐机构:决策程序合规 支持项目延期

保荐机构华泰联合证券核查后认为,本次项目延期事项履行了必要的决策程序,符合《上市公司募集资金监管规则》等法规要求,不涉及募集资金投向变更,不会对公司正常经营产生重大不利影响,亦不存在损害股东利益的情形,因此对该事项表示同意。

艾森股份表示,本次延期不会影响公司现有业务运营,公司将持续关注项目进展,及时履行信息披露义务。

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