11月27日，黄山谷捷涨0.41%，成交额2115.15万元。两融数据显示，当日黄山谷捷获融资买入额238.64万元，融资偿还115.36万元，融资净买入123.29万元。截至11月27日，黄山谷捷融资融券余额合计5409.89万元。

融资方面，黄山谷捷当日融资买入238.64万元。当前融资余额5409.89万元，占流通市值的5.53%。

融券方面，黄山谷捷11月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，黄山谷捷股份有限公司位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号，成立日期2012年6月12日，上市日期2025年1月3日，公司主营业务涉及主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业。主营业务收入构成为：汽车相关制造业100.00%。

截至11月20日，黄山谷捷股东户数9851.00，较上期减少2.60%；人均流通股2030股，较上期增加2.67%。2025年1月-9月，黄山谷捷实现营业收入5.80亿元，同比增长20.42%；归母净利润5004.76万元，同比减少44.60%。

分红方面，黄山谷捷A股上市后累计派现5600.00万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，黄山谷捷十大流通股东中，中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）退出十大流通股东之列。