11月21日，达利凯普涨2.10%，成交额6.59亿元。两融数据显示，当日达利凯普获融资买入额8093.78万元，融资偿还6110.57万元，融资净买入1983.22万元。截至11月21日，达利凯普融资融券余额合计2.25亿元。

融资方面，达利凯普当日融资买入8093.78万元。当前融资余额2.25亿元，占流通市值的5.08%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，达利凯普11月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，大连达利凯普科技股份公司位于辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号，成立日期2011年3月17日，上市日期2023年12月29日，公司主营业务涉及射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。主营业务收入构成为：瓷介电容器98.15%，其他1.85%。

截至11月10日，达利凯普股东户数2.00万，较上期减少2.93%；人均流通股10539股，较上期增加3.02%。2025年1月-9月，达利凯普实现营业收入2.86亿元，同比增长13.75%；归母净利润1.26亿元，同比增长43.20%。

分红方面，达利凯普A股上市后累计派现6000.15万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，达利凯普十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股299.99万股，为新进股东。