8月15日，北京君正涨2.03%，成交额11.68亿元。两融数据显示，当日北京君正获融资买入额1.71亿元，融资偿还1.81亿元，融资净买入-990.75万元。截至8月15日，北京君正融资融券余额合计21.38亿元。

融资方面，北京君正当日融资买入1.71亿元。当前融资余额21.28亿元，占流通市值的6.27%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，北京君正8月15日融券偿还7900.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.11万元；融券余量15.21万股，融券余额1069.26万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，北京君正集成电路股份有限公司位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层，成立日期2005年7月15日，上市日期2011年5月31日，公司主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。主营业务收入构成为：存储芯片61.47%，计算芯片25.88%，模拟与互联芯片11.19%，技术服务1.26%，其他(补充)0.18%，其他0.02%。

截至8月8日，北京君正股东户数8.84万，较上期增加1.16%；人均流通股4758股，较上期减少1.15%。2025年1月-3月，北京君正实现营业收入10.60亿元，同比增长5.28%；归母净利润7390.50万元，同比减少15.30%。

分红方面，北京君正A股上市后累计派现4.39亿元。近三年，累计派现1.83亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，北京君正十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股807.81万股，相比上期增加108.63万股。易方达创业板ETF（159915）位居第七大流通股东，持股783.25万股，相比上期减少61.96万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股526.88万股，相比上期减少30.33万股。