8月15日，方邦股份涨4.16%，成交额3.61亿元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额4594.44万元，融资偿还4218.12万元，融资净买入376.32万元。截至8月15日，方邦股份融资融券余额合计1.66亿元。

融资方面，方邦股份当日融资买入4594.44万元。当前融资余额1.66亿元，占流通市值的3.67%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，方邦股份8月15日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量588.00股，融券余额3.28万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜55.78%，铜箔23.14%，其他(补充)10.91%，覆铜板6.60%，其他3.58%。

截至3月31日，方邦股份股东户数4657.00，较上期减少6.09%；人均流通股17337股，较上期增加6.49%。2025年1月-3月，方邦股份实现营业收入8873.07万元，同比增长31.58%；归母净利润143.56万元，同比增长110.11%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，方邦股份十大流通股东中，华夏行业景气混合（003567）位居第七大流通股东，持股87.84万股，持股数量较上期不变。华夏远见成长一年持有混合A（016250）退出十大流通股东之列。