8月15日，聚辰股份涨3.43%，成交额5.42亿元。两融数据显示，当日聚辰股份获融资买入额6513.48万元，融资偿还7287.09万元，融资净买入-773.61万元。截至8月15日，聚辰股份融资融券余额合计5.42亿元。

融资方面，聚辰股份当日融资买入6513.48万元。当前融资余额5.41亿元，占流通市值的4.43%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，聚辰股份8月15日融券偿还2000.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.08万元；融券余量1.28万股，融券余额98.43万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，聚辰半导体股份有限公司位于上海市浦东新区张东路1761号10幢，成立日期2009年11月13日，上市日期2019年12月23日，公司主营业务涉及集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。主营业务收入构成为：存储类芯片86.16%，音圈马达驱动芯片10.21%，智能卡芯片3.63%。

截至3月31日，聚辰股份股东户数1.13万，较上期减少14.15%；人均流通股13968股，较上期增加16.77%。2025年1月-3月，聚辰股份实现营业收入2.61亿元，同比增长5.60%；归母净利润9948.08万元，同比增长94.71%。

分红方面，聚辰股份A股上市后累计派现2.99亿元。近三年，累计派现1.86亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，聚辰股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股553.66万股，相比上期增加37.32万股。华夏行业景气混合（003567）位居第八大流通股东，持股253.77万股，为新进股东。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第九大流通股东，持股193.12万股，相比上期增加48.12万股。