(来源:新华日报)
本报讯 (吴晓倩 杨长松) 近日,华天科技对外公布,将整合旗下三大核心板块——华天江苏、华天昆山以及华天先进壹号基金的力量,在浦口经开区共同组建南京华天先进封装有限公司,注册资本高达20亿元。
当前,全球先进封装市场正迎来爆发式增长。台积电、英特尔、三星等国际巨头纷纷疯狂加码。面对激烈竞争,华天科技以“现金+重资产”的硬核出资模式正面硬刚。华天江苏携土地房产、机器设备强势入场,为项目提供坚实的资产基础;华天昆山与先进壹号则以纯现金提供火力支援。三大板块形成“技术+资本+资产”的黄金三角,在这场算力军备竞赛中全力撕开缺口。
相关机构预测,到2027年,先进封装市场占比将首次超过传统封装。直面这一关键拐点,华天科技斥资20亿元设立华天先进,不仅将为企业带来新的业务增长点,也将对整个半导体封测行业产生积极影响。随着华天先进的发展壮大,有望带动国内2.5D/3D先进封装测试技术的进步和产业升级,提升我国半导体产业的整体竞争力。
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