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（来源：研报虎）

　　部分投资者的观点：仅在电子、机械等板块寻找AI的投资机会。上周AI领域行情的继续推进，市场更多在电子、机械、汽车等板块寻找与AI相关硬件的投资机会，对于上游材料端有色金属在AI领域的应用尚未充分定价。

　　我们不同的观点：重视有色新材料在AI硬件的加速应用。随着算力密度提升，算力设备散热问题凸显，液冷技术作为核心解决方案，市场需求有望迎来显著增长，其中铜具有卓越的导热性，铝液冷板同时具备良好的导热性与轻薄性，适合数据中心场景；AI服务器方面，算力芯片正逐步向高功率大电流迭代，金属软磁芯片电感在满足以上需求同时，还具有高效率、小型化的优势，有望迎来广阔应用。

　　液冷板：风冷系统散热上限已被突破，铜、铝迎来新增需求。以英伟达DGXB200为例，配备8颗GPU的10U机箱最大功耗高达14.3kW，平均每Pack U需要实现1430W散热功耗，已超过单芯片风冷散热功耗上限，下一代AI算力卡GB300将采用全液冷散热方案。铜与铝是液冷板的主要热传输材料。铜方面，高精密异型无氧铜排产品依托高导热率、优良的焊接性能与加工性能，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，目前已有全球多家第一梯队散热模组企业及多款顶级GPU散热方案采用。铝方面，铝热传输材料作为铝板带中的细分领域，相较铜具有更低的密度，有助于减轻服务器整体重量，更低的生产成本也有助于服务器大规模部署。铝材广泛应用于液冷散热系统内包括散热器、冷板、机柜框架、冷却管路等部分，以单相浸没式液冷槽为例，单柜平均用铝量可高达90kg。

　　金属软磁材料：AI算力爆发催化芯片电感市场，端侧设备需求拓宽应用蓝海。AI算力需求的指数级增长，对服务器芯片电源的核心元件芯片电感提出了在性能提升和批量供应方面的双重要求。从性能角度而言，相较于铁氧体软磁，金属软磁具有更高饱和磁通密度、更好温度稳定性和频率稳定性等优点，在可承受更大电流、更高功率的条件下，金属软磁芯片电感体积可下降70%左右，能够更好满足GPU芯片供电的高效率+小型化需求。从市场空间角度来看，根据Trendforce数据，2024年全球AI服务器出货量达到175万台，同比增长46%，据预测2025年AI服务器出货量可进一步增长24.3%至218万台。我们认为，在算力提升需求的拉动下，AI服务器出货量在中期将保持较高增速，高性能金属软磁芯片电感市场空间广阔。此外，随着AI产业加速迭代，算力下沉带来的AIPC、AI手机等端侧设备需求有望成为芯片电感的应用蓝海，为金属软磁材料进一步打开应用空间。

投资建议与投资标的

　　传输材料：铝方面，建议关注竞争格局稳固，液冷有望带来中长期需求的华峰铝业(601702，买入)。去年受铝行业出口退税取消影响，公司短期业绩受到冲击。但公司所在行业竞争格局仍然稳固。并且空调铝代铜、储能数据中心液冷、船形液冷板都是铝热传输行业大趋势，其中储能液冷和船型液冷板或逐步放量，或对未来公司加工费提升带来正面影响。重庆二期工厂增加了热轧产能，有望补强公司热轧工序缺口，27年投产后规模化优势或继续放大，后续公司毛利率或逐步回升。铜方面，建议关注金田股份(601609，未评级)。

　　金属软磁材料板块：建议关注独创高压成型和铜铁共烧工艺、推出一体成型芯片电感产品的铂科新材(300811，买入)，以金属软磁粉芯为材料的一体成型芯片电感具有高效率、小体积和大功率的特性，能够有效适配AI服务器GPU芯片供电的新需求，芯片电感已成为公司业绩增长新曲线。目前公司正在进行一体成型芯片电感产品的产能扩容项目，项目建成后有望将公司电感产能增加20000万片/年，继续提升公司芯片电感产品技术创新能力，巩固公司在金属软磁材料行业的龙头地位。

风险提示

　　国内宏观经济增速放缓；关税等因素影响出口需求与产业链稳定性；原材料价格波动