8月14日，寒武纪（688256.SH）的股价在盘中一度暴涨超14%，逼近千元大关。

一边是资本市场对产业未来的乐观预期，另一边是产业链相关公司中报“成绩单”的冷热不均。

光模块厂商新易盛（300502.SZ），预计上半年归母净利润同比增幅最高达385.47%，其同行中际旭创（300308.SZ）也预计最高增长86.57%。相比之下，国产芯片与服务器厂商的业绩增速则相对平缓，海光信息（688041.SH）上半年净利润同比增长40.78%，中科曙光（603019.SH）的净利润增幅则为29.89%。

对此，集邦咨询研究经理龚明德表示，AI服务器是当前整个服务器市场最主要的增长支撑，其全年出货量预计将有可观的增长。

谁受益

国际数据公司（IDC）的数据显示，2024年第四季度，全球服务器市场中，“ODMDirect”（原始设计制造商直销）模式的收入同比增长高达155.5%，占据了47.3%的市场份额。

所谓ODM厂商，例如广达（Quan－ta）、纬颖（Wiwynn）以及工业富联（601138.SH）等，其客户主要是亚马逊、谷歌、微软等北美云服务提供商，当这类企业的合计收入占据了全球服务器市场近一半的份额时，也印证了这轮算力市场增长的核心动力——几家科技巨头的巨额资本开支。

根据最新的业绩指引，微软、谷歌、亚马逊、Meta四家公司已将2025年的资本开支计划合计上调至超过3400亿美元，折合人民币约2.5万亿元。在具体的投向上，微软首席财务官艾米·胡德在业绩电话会上表示，公司将继续投资以应对“云和人工智能产品的强劲需求信号”。Meta首席财务官苏珊·李则强调，即便在2025年公司投入了更多算力，“依然很难满足公司团队及业务对算力资源的需求”。

在这条由北美巨头主导的供应链中，高速光模块是A股市场中距离需求最近、受益最直接的环节之一。根据2025年半年度业绩预告，光模块厂商新易盛预计上半年归母净利润同比增长327.68%—385.47%；另一家光模块厂商中际旭创则预计同期归母净利润同比增长52.64%—86.57%。

这一增长势头并非仅限于上述两家头部厂商。8月14日，华工科技（000988.SZ）披露2025年半年度报告，2025年上半年，该公司整体归母净利润同比增长45%，而其“联接业务”（含光模块）的营业收入则同比增长了124%，达到37.44亿元。华工科技在半年报中表示，增长主要源于“对AI应用领域市场机遇的把握，公司400G、800G光模块实现规模交付”。

龚明德在接受经济观察报采访时表示，AI服务器是当前整个服务器市场最主要的增长支撑，全年出货量预计将有可观的增长。

作为光模块的直接下游，数据中心交换机厂商同样因此受益。相关厂商锐捷网络（301165.SZ）预计上半年归母净利润同比增长160.11%—231.64%；其母公司星网锐捷（002396.SZ）同期归母净利润也预计增长 43.81%—91.75%。两家公司均在公告中表示，业绩增长与“面向互联网客户的数据中心交换机产品订单加速交付”有关。

除了服务器之间的外部互联，服务器内部的数据传输效率同样关键。作为连接CPU与内存的核心部件，内存接口芯片的需求也随之水涨船高。相关厂商澜起科技（688008.SH）发布的业绩预告显示，该公司预计2025年上半年实现营业收入约26.33亿元，同比增长约58.17%；实现归母净利润11亿元至12亿元，同比增长约 85.5%至102.36%。澜起科技在其公告中称，业绩大幅增长的原因之一，是受益于AI产业趋势，公司的DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长。

在更高端的AI训练芯片中，高带宽内存（HBM）已成为不可或缺的关键组件。集邦咨询分析师许家源告诉记者，英伟达目前消耗了整个HBM市场六成以上的份额，而需求方通常会提前1.5个季度进行采购，这使得HBM市场基本处于供需紧平衡甚至供不应求的状态。

这种紧平衡状态也在重塑HBM的市场格局。根据集邦咨询的分析，SK海力士目前在HBM市场占据领先地位；美光则通过跳过 HBM3直接投入HBM3e的策略成功追赶，成为英伟达供应链的重要一环，三星则将更多重心放在了AMD等非英伟达客户上。该机构预测，由于产能持续受限，2025年HBM的价格还将进一步上涨5%—10%。

负责将光模块、HBM、GPU等核心组件最终集成为服务器整机的代工企业，同样是本轮AI浪潮的“大赢家”，比如工业富联（601138.SH）。8月10日，工业富联披露2025年半年度报告显示，该公司实现营业收入3607.60亿元，同比增长35.58%；归属于母公司所有者的净利润为121.13亿元，同比增长38.61%。其中，第二季度单季营收首次突破2000亿元。

国产算力的想象空间

对当前国内主要算力需求方而言，供应链安全的长期战略布局正变得日益重要。国内一位头部云厂商人士向经济观察报透露，企业必须提前考量未来供应是否会因监管政策而中断、价格体系是否会发生重塑等一系列潜在问题。

龚明德向记者表示，据其预测，今年中国AI服务器市场外购芯片的份额将从去年的63%降至41.5%。“去年互联网行业从业者已对此产生风险意识，提前开展了备货工作。”他补充道。

高端处理器厂商海光信息披露的半年报显示，该公司2025年上半年实现营收54.64亿元，同比增长45.21%；归母净利润12.01亿元，同比增长40.78%。根据半年报内容，海光信息的产品主要涵盖通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）两大类：其CPU产品兼容x86指令集，能够顺畅支持国际主流操作系统与应用软件；DCU产品则聚焦大数据处理与人工智能等并行计算场景，目前已与国内多家头部互联网厂商完成适配工作。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣在接受经济观察报采访时判断，预计到2030年，中国大陆在全球半导体成熟制程的产能占比将达到48%。中国半导体产业在12寸晶圆产能的年复合增长率预计将达到18.8%，远超全球平均水平。尽管在最先进的制程领域仍存在差距，但一个规模庞大、技术快速迭代的本土制造生态正在崛起，这对上游芯片设计企业而言至关重要——它不仅意味着更安全的产能保障和更短的供应链半径，也为芯片设计与晶圆制造的协同优化提供了更多可能。

算力的最终价值，取决于下游应用的落地情况。中国移动（600941.SH）2025年半年报显示，该公司上半年营收出现近五年来首次负增长。与此同时，该公司在算力领域的投资并未放缓，其上半年资本开支达584亿元，AI仍是其投资核心。

针对当前投入与产出的现状，中国移动董事长杨杰在业绩说明会上表示，目前中国移动AI相关收入仅为“几十亿元的数量级”，要实现规模化收入“还需要一定时间”。

“年初，国产开源大模型DeepSeek带火了一体机的市场，企业原本设想有了一体机就能轻松拥抱AI，但现实是很多一体机最终都落得‘吃灰’的结局。”神州数码（000034.SZ）信创业务集团副总裁、研发中心总经理周川坦言。

在他看来，开源大模型虽然极大地降低了企业部署AI的成本和门槛，但从通用大模型到能解决具体业务问题的专用工具之间，仍需完成大量的场景适配与工程化调优工作。