7月30日,世名科技跌2.52%,成交额2.96亿元,换手率7.48%,总市值48.56亿元。
异动分析
PCB概念+光刻胶+5G+石墨烯+储能
1、2024年半年报,目前公司布局的电子碳氢树脂、SMA 树脂主要应用场景为 PCB 基础原料,CCL 高频高速覆铜板领域; 布局的电子级 UV 单体、 光敏树脂均作为 PCB 产业的上游, 主要应用场景为 PCB 干膜光刻胶。
2、2021年1月19日公告披露,公司与马鞍山慈湖高新技术产业开发区管理委员会签订《入区协议》,并使用自有或自筹资金2.2 亿元,在马鞍山慈湖高新技术产业开发区投资建设“年产 56000 吨先进光敏材料及 1000 吨光刻胶纳米颜料分散液项目” 。
3、根据2025年7月14日互动易:公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板,属于M6~M8级,项目整体处于试生产中,500吨级电子级碳氢树脂已向部分下游客户送样与小批量供应,为项目验收后的规模化生产做准备。
4、2022年11月1日公司互动称公司与上海交通大学合作推进“超临界流体的石墨烯制备及其复合材料项目”已基本完成石墨烯粉体实验线安装及调试工作。
5、2023年4月25日公告:公司设立全资子公司旨在布局锌镍储能电池示范线项目,为公司提供更多的业务和发展机会。锌镍储能电池具有与锂电池同级的能量密度,安全性却远超锂电池,同时锌镍储能电池还具备充放电效率高、适用范围广、 环保和成本低等优势,在太阳能、风能领域和城市能源储备等方面具有广泛应用前景。
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资金分析
今日主力净流入-2979.07万,占比0.1%,行业排名161/179,连续2日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-13.08亿,连续3日被主力资金减仓。
区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
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主力净流入 | -2979.07万 | -2258.73万 | -6022.09万 | -1.97亿 | -2.09亿 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.55亿,占总成交额的8.94%。
技术面:筹码平均交易成本为15.76元
该股筹码平均交易成本为15.76元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓;目前股价在压力位16.13和支撑位14.43之间,可以做区间波段。
公司简介
资料显示,苏州世名科技股份有限公司位于江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号,成立日期2001年12月11日,上市日期2016年7月5日,公司主营业务涉及纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、电子化学品及智能调色系统等产品的研发、生产及销售。主营业务收入构成为:着色剂类82.00%,特种添加剂类17.58%,树脂类0.33%,其他0.10%。
世名科技所属申万行业为:基础化工-化学制品-涂料油墨。所属概念板块包括:PCB概念、小盘、储能、长三角一体化、石墨烯等。
截至7月10日,世名科技股东户数2.11万,较上期增加51.97%;人均流通股12488股,较上期减少34.20%。2025年1月-3月,世名科技实现营业收入1.59亿元,同比减少6.89%;归母净利润544.37万元,同比减少67.82%。
分红方面,世名科技A股上市后累计派现2.22亿元。近三年,累计派现5603.47万元。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。