（来源：浙商证券融资融券）

截至7月28日，沪深京三市融资融券余额合计19670.33亿元，较前一交易日增加196.04亿元；融资余额合计19531.03亿元，较前一交易日增加192.62亿元；融券余额合计139.3亿元，较前一交易日增加3.42亿元。

7月28日，融资资金流向显示，通信设备、半导体、软件开发等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有45个；保险、能源金属、农牧饲渔等板块净流出居前。

余额变化上，多空双方动能均回升。多头方面，融资余额六连升，当日升幅1%；空头方面，融券余额当日升幅2.52%。

从持仓偏好来看，持仓偏好上，多数行业获资金净流入，科技风格受关注，热点持续轮动。当日大涨的通信设备、半导体、航天航空、消费电子吸金显著，净流入分别达 12.77 亿、12.06 亿、6.18 亿、4.50 亿元；大金融表现分化，保险板块大涨却净流出，银行、证券则净流入；化纤制药、医疗器械、工程建设等方向也获资金关注。短期来看，月底重磅大会临近，部分资金观望等待结果，预计指数短期震荡；同时，近几日资金有转战科技股迹象，接下来科技风格或占优。

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