虹软科技7月28日获融资买入2900.28万元,融资余额5.66亿元
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2025-07-29 09:21:09
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7月28日,虹软科技涨0.42%,成交额3.32亿元。两融数据显示,当日虹软科技获融资买入额2900.28万元,融资偿还4085.05万元,融资净买入-1184.76万元。截至7月28日,虹软科技融资融券余额合计5.68亿元。

融资方面,虹软科技当日融资买入2900.28万元。当前融资余额5.66亿元,占流通市值的2.92%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。

融券方面,虹软科技7月28日融券偿还3127.00股,融券卖出1600.00股,按当日收盘价计算,卖出金额7.74万元;融券余量4.25万股,融券余额205.57万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。

资料显示,虹软科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区长河街道滨兴路392号(虹软大厦),成立日期2003年2月25日,上市日期2019年7月22日,公司主营业务涉及视觉人工智能技术的研发和应用,为智能手机、智能汽车、物联网(IoT)等智能设备提供一站式视觉人工智能解决方案。主营业务收入构成为:移动智能终端视觉解决方案82.84%,智能驾驶及其他IoT智能设备视觉解决方案15.60%,其他1.41%,其他(补充)0.15%。

截至3月31日,虹软科技股东户数2.20万,较上期增加17.64%;人均流通股18259股,较上期减少15.00%。2025年1月-3月,虹软科技实现营业收入2.09亿元,同比增长13.77%;归母净利润4966.40万元,同比增长45.36%。

分红方面,虹软科技A股上市后累计派现5.24亿元。近三年,累计派现2.99亿元。

机构持仓方面,截止2025年3月31日,虹软科技十大流通股东中,泰信中小盘精选混合(290011)位居第七大流通股东,持股366.00万股,为新进股东。香港中央结算有限公司位居第九大流通股东,持股347.23万股,为新进股东。

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