7月28日，交控科技涨1.20%，成交额4070.97万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额506.87万元，融资偿还467.86万元，融资净买入39.01万元。截至7月28日，交控科技融资融券余额合计7327.58万元。

融资方面，交控科技当日融资买入506.87万元。当前融资余额7327.58万元，占流通市值的1.77%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，交控科技7月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，交控科技股份有限公司位于北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，成立日期2009年12月4日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及是以具有自主知识产权的CBTC技术为核心,专业从事城市轨道交通信号系统的研发、关键设备的研制、系统集成以及信号系统总承包、维保维护服务及其他相关技术服务等。主营业务收入构成为：城轨新线78.46%，零星销售9.47%，维保维护服务8.71%，城轨改造2.85%，其他(补充)0.23%，重载铁路0.23%，低空业务0.04%。

截至3月31日，交控科技股东户数7452.00，较上期减少4.12%；人均流通股25319股，较上期增加4.29%。2025年1月-3月，交控科技实现营业收入4.03亿元，同比减少4.73%；归母净利润1770.14万元，同比增长42.58%。

分红方面，交控科技A股上市后累计派现3.49亿元。近三年，累计派现1.51亿元。