投资者提问:
董秘您好,IC载板生产线和HDI生产线有很高的相似度,及设备重叠,且对钻孔精密度,环境温度,清洁程度等要求均高于HDI生产线。根据产业链知识,只要更换钻孔钻头,改变软件参数就可以将IC载板生产线用于生产高阶HDI,请问贵公司的IC载板生产线是否具备这样的改造条件,由于HDI目前需求良好,贵公司有无这种改造意愿?
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者,您好!目前公司具备接单高阶HDI的能力,暂时无需对产线进行改造。感谢您的关注。
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