7月18日，康平科技跌0.15%，成交额5132.98万元。两融数据显示，当日康平科技获融资买入额752.78万元，融资偿还620.85万元，融资净买入131.92万元。截至7月18日，康平科技融资融券余额合计7010.98万元。

融资方面，康平科技当日融资买入752.78万元。当前融资余额7010.98万元，占流通市值的2.73%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，康平科技7月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，康平科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州相城经济开发区华元路18号，成立日期2004年4月19日，上市日期2020年11月18日，公司主营业务涉及电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：电机52.28%，电动工具整机39.39%，其他7.45%，电助力车0.88%。

截至6月30日，康平科技股东户数1.14万，较上期增加3.16%；人均流通股8416股，较上期减少3.06%。2025年1月-3月，康平科技实现营业收入2.71亿元，同比增长3.72%；归母净利润1891.87万元，同比增长4.45%。

分红方面，康平科技A股上市后累计派现1.68亿元。近三年，累计派现1.20亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，康平科技十大流通股东中，招商量化精选股票发起式A（001917）退出十大流通股东之列。