7月14日，金橙子涨1.50%，成交额1.82亿元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额1731.39万元，融资偿还1735.12万元，融资净买入-3.73万元。截至7月14日，金橙子融资融券余额合计1.00亿元。

融资方面，金橙子当日融资买入1731.39万元。当前融资余额1.00亿元，占流通市值的8.43%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金橙子7月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，北京金橙子科技股份有限公司位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，成立日期2004年1月14日，上市日期2022年10月26日，公司主营业务涉及激光加工设备运动控制系统的研发与销售，为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。主营业务收入构成为：激光加工控制系统69.95%，激光系统集成硬件20.27%，激光精密加工设备8.95%，其他(补充)0.83%。

截至6月30日，金橙子股东户数6535.00，较上期增加1.46%；人均流通股5151股，较上期减少1.44%。2025年1月-3月，金橙子实现营业收入6436.81万元，同比增长30.10%；归母净利润1196.82万元，同比增长73.01%。

分红方面，金橙子A股上市后累计派现3730.85万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，金橙子十大流通股东中，华夏智胜先锋股票(LOF)A（501219）退出十大流通股东之列。