7月4日，宏昌电子涨0.15%，成交额6.15亿元，换手率7.94%，总市值77.00亿元。

异动分析

PCB概念+先进封装+5G+3D打印+比亚迪概念

1、2023年2月24日互动易回复：公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。

2、2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

3、公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。

4、公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。公司以电子级环氧树脂为主要产品，从形态上分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂，由于环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、建筑材料和粘接剂等领域。3D打印机使用液态环氧树脂，通过激光使树脂硬化成形，公司产品是3D打印的主要材料。

5、宏昌电子2023年9月19日公告，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，与比亚迪股份有限公司的全资子公司深圳市比亚迪供应链管理有限公司（简称“比亚迪供应链公司”）就双方合作事宜于近期签署了《汽车零部件生产性物料采购通则》。 比亚迪供应链公司将向珠海宏昌采购环氧树脂.

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资金分析

今日主力净流入-506.80万，占比0.01%，行业排名17/34，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-4.05亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.12亿，占总成交额的7.43%。

技术面：筹码平均交易成本为6.29元

该股筹码平均交易成本为6.29元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位6.73，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，宏昌电子材料股份有限公司位于广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)，成立日期1995年9月28日，上市日期2012年5月18日，公司主营业务涉及从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。主营业务收入构成为：覆铜板/半固化片40.16%，阻燃环氧树脂22.23%，液态环氧树脂19.65%，固态环氧树脂10.91%，溶剂环氧树脂5.76%，其他业务1.27%，其他环氧树脂0.02%。

宏昌电子所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：LED、先进封装、PCB概念、覆铜板、5G等。

截至3月31日，宏昌电子股东户数5.76万，较上期增加1.76%；人均流通股19133股，较上期减少1.73%。2025年1月-3月，宏昌电子实现营业收入5.60亿元，同比增长15.21%；归母净利润645.56万元，同比减少45.65%。

分红方面，宏昌电子A股上市后累计派现9.57亿元。近三年，累计派现2.56亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，宏昌电子十大流通股东中，金鹰科技创新股票A（001167）位居第五大流通股东，持股917.00万股，持股数量较上期不变。金鹰红利价值混合A（210002）位居第七大流通股东，持股457.00万股，持股数量较上期不变。金鹰核心资源混合A（210009）位居第九大流通股东，持股377.00万股，相比上期增加40.00万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。