HMD Candy 5G 手机曝光：骁龙 4 Gen 2 芯片、1.08 亿主摄_资讯

创始人

2025-07-04 15:00:51

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

IT之家 7 月 4 日消息，消息源 @smashx_60 于 7 月 2 日在 X 平台发布推文，分享了 HMD Candy 5G 入门手机的关键规格参数，包括 120Hz 刷新率的 IPS LCD 屏幕，1.08 亿像素主摄，5000 万像素前置摄像头和高通骁龙 4 Gen 2 芯片。

根据消息源透露信息，HMD Candy 5G 入门手机配备高通骁龙 4 Gen 2 芯片。IT之家注：该芯片于 2023 年发布，定位入门市场，采用 8 核设计，此前也用于模块化智能手机 HMD Fusion。

正面配有刷新率为 120Hz 的 IPS LCD 屏幕，5000 万像素前置摄像头，背面配有 1.08 亿像素主摄。此外消息源该透露，该手机配备 5000mAh 容量电池，支持 33W 充电。