投资者提问:
针对第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)的工艺需求,公司有哪些技术储备?
董秘回答(智立方SZ301312):
尊敬投资者,您好。公司现有的分选设备和固晶设备已兼容第三代半导体的工艺需求,已完成相关工艺技术和底层技术的开发,并将持续优化迭代。
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