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快科技6月29日消息，据报道，微软的AI芯片项目正面临重大挫折，因为该公司已将生产推迟六个月至2026年，且初步性能看起来并不太有前景。

微软的 "Braga" 芯片原计划在2025年底开始大规模生产，但目前这一时间已被推迟到 2026 年，这一延迟主要是由于芯片设计的多次修订以及高昂的研发成本。

据内部人士透露，微软在芯片设计过程中遇到了诸多技术难题，导致项目进度大幅延后。

在性能方面，初步评估报告显示，"Braga"芯片的性能低于NVIDIA的Blackwell架构，这意味着，即使微软的AI芯片最终上市，也难以在性能上与NVIDIA的产品竞争。

英伟达仍然是AI领域的行业领导者，但微软、谷歌、亚马逊以及其他公司都在努力开发自有芯片，以减少对英伟达的依赖。

但黄仁勋似乎对此并不太在意，他毫不掩饰地表示，英伟达的技术进步速度如此之快，大多数客户最终会放弃自己的芯片项目。

黄仁勋甚至调侃道："如果造AI芯片那么容易，天哪，我不知道自己为什么还要这么拼命工作。"

除了Braga外，微软还在研发另外两款芯片，分别是Braga-R和Clea，分别计划于2026年和2027年推出，不过Braga的延迟让人对微软能否按时推出这些芯片产生了怀疑。