6月27日消息,小米玄戒O2芯片“会考虑上车”,小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。
其表示,“看来”未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。国家知识产权局商标局中国商标网显示,小米科技有限责任公司6月5日申请注册“XRING O2”商标,当前处于“等待实质审查”阶段。
据了解,作为比较,玄戒 O1 拥有 190 亿个晶体管,采用了全球最先进的 3nm 工艺,芯片面积仅 109mm2,其采用了十核四丛集 CPU,拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核,超大核最高主频 3.9GHz,单核跑分超 3000 分,多核跑分超 9500 分。
来源:江南都市报综合
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