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池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）拟计划在北京证券交易所发行上市。

华宇电子本次公开发行股票数量不超过2115.00万股，拟募集资金为4.00亿元，其中12000.00万元用于大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目，20000.00万元用于合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目，8000.00万元用于补充流动资金(含偿还银行借款)。

公司董事长为彭勇，其主要履历为：彭勇，男，1975年9月出生，大专学历，国籍：中国，境外居留权：无。1997年8月至2000年1月任鸟取三洋电机（深圳）有限公司工程师；2000年2月至2007年2月任广州瑞普电子有限公司（后更名为广州瑞芯电子有限公司）经理；2007年3月至2009年6月，就职于潜山华威；2008年6月至2019年11月担任无锡华宇芯业监事；2009年7月至2020年12月，担任潜山纪炳监事；2010年3月至2019年11月，担任华宇福保执行董事兼总经理；2013年7月至2020年12月，担任池州华钛执行董事兼总经理；2014年10月至2017年11月担任池州泰美达执行董事兼总经理；2016年12月至2021年2月担任华宇创芯董事兼总经理；2017年11月至2020年12月担任华宇有限执行董事兼总经理；2013年5月至2023年9月担任合肥华达执行董事兼总经理；2018年9月至今担任华力宇总经理；2018年10月至今任无锡华宇光微监事；2020年12月至今任华宇股份董事长、总经理、研发总监；2021年6月至今任合肥华宇执行董事兼总经理。

公司实际控制人为彭勇、高莲花、赵勇、高新华，第一大股东为彭勇，其持股比例为34.03%。

根据招股书，2024年公司员工为1516人，在人员素质结构中，硕士为4人，占比为0.26%；本科为134人，占比为8.84%；大专为1378人，占比为90.90%；在人员专业结构中，销售人员为34人，占比为2.24%；生产人员为1152人，占比为75.99%；研发人员为181人，占比为11.94%。

2024年，公司在人均创收上，为45.05万元；在人均创利上，为3.74万元。

华宇电子主营业务为：集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。

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