长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣
一代设备、一代工艺、一代产品,这是半导体行业发展的铁律。设备的先进性,决定了工艺及产品的先进性。半导体设备公司长川科技(300604.SZ)计划再投入重金进行研发。
6月24日晚间,长川科技披露定增预案,公司拟通过定增途径,募资不超过31.32亿元,用于半导体设备研发以及补充流动资金。
长川科技有着清醒认识。与国外企业相比,本土企业进入时间较晚,整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距。本次募投项目,就是聚焦关键核心技术领域,积极向中高端产品迭代,逐步缩小与海外巨头的差距。
近年来,长川科技依托研发创新,发展较快。上市之前的2016年底,公司总资产2.77亿元,到今年一季度末,总资产达到77.64亿元,8年增长约27倍。
与之对应的研发投入,2016年为0.25亿元,2024年达到10.25亿元,累计增长约40倍。
今年一季度,长川科技实现的归母净利润为1.11亿元,同比增长约26倍。
自2017年上市以来,以后复权价计算,长川科技累计上涨近29倍。
超38亿研发半导体设备
工欲善其事,必先利其器,半导体行业尤其如此。作为半导体设备公司,长川科技积极投身研发,助推中国半导体产业发展。
根据最新披露的再融资预案,长川科技计划通过向不超过35名特定对象发行股票,发行数量不超过1.89亿股,募资不超过31.32亿元。
根据计划,这笔募资,21.92亿元用于半导体设备研发,另外的约9.4亿元用于补充流动资金。
定增预案显示,本次半导体设备研发项目,计划总投资38.40亿元。
本次“半导体设备研发项目”的拟投入募集资金,不包含本次发行董事会决议日前已投入项目的金额。
长川科技表示,本募投项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上,把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机,拟通过购置研发设备,投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI 设备。项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度,满足自主可控的需求,推动测试机、AOI设备的进口替代进程,还可以完善公司的设备产品线,满足市场的多样化需求。
对于本次定增募资,长川科技认为,不仅具有必要性,而且具有紧迫性。
半导体设备具有较高的技术壁垒,目前全球半导体设备市场仍由少数国外企业垄断,由于我国半导体设备产业整体起步较晚,目前国产规模仍然较小,进口依赖问题较为严重,根据相关行业数据,2024 年中国的半导体设备国产化率仅为13.6%。在国家政策的大力支持下,我国半导体设备企业已逐渐开始扩大市场份额,但在中高端半导体设备方面国产化率仍处于较低水平,国产化率提升空间较大。
长川科技表示,通过本次募资进行研发,聚焦关键核心技术领域,持续提升产品技术深度,积极向中高端产品迭代,逐步缩小与海外巨头的差距,力争将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。
作为半导体设备企业,长川科技一直在不断增加研发投入,推进产品迭代更新。
上市之前的2016年,公司研发投入只有0.25亿元,2021年至2024年的研发投入分别为3.53亿元、6.66亿元、7.88亿元、10.25亿元,2024年的研发投入较2016年增长约40倍。
数据显示,2024年,公司研发投入增长明显,占营业收入的28.14%,原因是持续开拓高端市场。
截至2024年底,公司拥有研发人员2059人,占员工总数的54.18%。期末,公司已拥有超1000 项授权专利,其中,发明专利超350项。
需求旺盛首季净利增26倍
借助研发创新驱动,长川科技已经成长为一家具有较强市场竞争力的半导体设备企业。
长川科技的前身是长川有限。长川有限系由赵轶和潘树华共同投资设立,2015年,公司完成股改,2017年,公司通过IPO登陆A股市场。
上市之后,长川科技快速发展。
公司积极进行产业布局。2017年,公司IPO募资1.89亿元,用于生产基地建设、研发中心项目建设。
2020年,公司通过定增募资4.90亿元,用于收购长新投资90%股权(间接收购新加坡STI公司)。
当年,公司增资3.4亿元,联合国家产业基金二期、天堂硅谷杭实向全资子公司长川制造增资8.9亿元,用于探针台等新业务研发及产业化。
2021年,公司再度定增募资3.72亿元,其中,2.60亿元用于探针台研发及产业化项目,1.12亿元补充流动资金。
2023年,公司通过定向发行股份收购长弈科技97.67%股权(核心资产为分选机制造商EXIS公司)。
当年,公司再度定增,募资2.77亿元,用于转塔式分选机开发及产业化项目及补充流动资金。
通过系列投资布局,以及研发创新,长川科技掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
公司资产规模迅速扩大。今年一季度末,公司总资产77.64亿元,较上市之前2016年底的2.77亿元增长约27倍。
长川科技赢得了客户认可。据披露,公司集成电路测试机和分选机等产品获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名 IDM 厂商。公司子公司 STI 的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。
2024年,长川科技实现营业收入、归母净利润分别为36.42亿元、4.58亿元,同比增长105.15%、915.14%。
归母净利润大幅倍增,主要是基数较小。2023年,受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响,客户需求放缓,导致当年营业收入有所下滑,且公司加大了高端测试设备的研发投入,积极开拓高端市场,研发费用等各项期间费用较上年同期增加较多,导致归母利润有所下滑。
今年一季度,公司实现的营业收入、归母净利润分别为8.15亿元、1.11亿元,同比增长45.74%、2623.82%。对此,公司解释,主要是市场需求旺盛,公司销售收入大幅增长,同时,公司成本费用控制得当,使得归母净利润大幅增长。
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